Die Zeichen standen gut: Der Wirtschaftsaufschwung ist auch in der Elektronikfertigung angekommen. Entsprechend positiv gaben sich die Aussteller und Teilnehmer der diesjährigen SMT/Hybrid/Packing. Vertreten waren die Keyplayer der SMT-Fertigung, zahlreiche Erstaussteller sowie als Publikumsmagnet die vom Fraunhofer IZM organisierte SMT-Produktionslinie: Unter dem Motto „Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen“ wurden im engen Zusammenspiel von Forschung und Industrie technologische Neuerungen und deren fertigungstechnische Umsetzung anhand von Demonstrationsplatinen dargestellt. Auch auf den Messeforen fand ein umfangreiches Programm statt – etwa die Podiumsdiskussion von Hilmar Beine, Chefredakteur der Fachzeitschrift productronic. Im Überblicksvideo erfahren Sie mehr über die Veranstaltung:
Einzel-Interviews auf der Messe
Das Team von all-electronics WebTV war auf der Messe unterwegs und hat Eindrücke gesammelt sowie sieben Einzelinterviews mit der Video-Kamera begleitet:
- Erhard Hofmann, AdoptSMT, zum 20-jährigen Firmenjubiläum und aktuellen Neuerungen
- Klaus Gross, Fuji Machine Europe, zur Firmengeschichte und mit Details der neuen AIMEX
- Jürg Schüpbach, Juki Automation Systems Europa, über die Ereignisse in Japan, neue Produkte und den Software-Bedarf im Mittelstand
- Volker Pape, Viscom, erklärt die Hintergründe der Zusammenarbeit mit Cyberoptics zur 3D-Lotpasteninspektion
- Hilmar Beine, productrionic, moderiert die Podiumsdiskussion „Software für die SMT: Was lohnt sich wann?“
- Erik Jung, Fraunhofer IZM, stellt die Produktionslinie vor. Motto: „Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen“
- Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM, präsentiert eine Infrarot-Touchscreen-Lösung mit eingebautem Barcode-Leser
Die parallel zur Messe stattfindende Kongressveranstaltung mit einem wissenschaftlich orientierten Kongresstag am Mittwoch sowie zwei praxisorientierten Tutorialtagen am Dienstag und Donnerstag förderten den Dialog zwischen Wissenschaft und Wirtschaft. Zum ersten Mal wurde in diesem Jahr auch der „SMT/Hybrid/Packaging Young Engineer Award“ verliehen.
(lei)
