Der Flipchip-Underfiller von Lord Corporation zeichnet sich durch einen verbesserten Wärmeleitpfad zur Wärmereduzierung aus. Das Forschungs- und Entwicklungsteam von Lord bediente sich der neuesten Finite-Elemente-Berechnungsmethode (FEA) zur Beschleunigung der Entwicklung neuer Produkte wie ME-542. Im Gegensatz zu Wärmeleitmedien von Mitbewerbern ist dieses Material mit minimaler Abnutzung der Düsen dosierbar und bietet schnellen Fluss ohne Porenbildung unter großen Matrizen.

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