Mit dem Wafer-Feeder Hybrid 3 will Kullicke & Soffa das beste aus zwei Welten vereinen:

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Der horizontale Wafer-Feeder Hybrid 3 für den Hybridbestücker. Kulicke & Soffa

Embedded Components, Package-on-Package oder System-in-Package mit Bare Dies und passiven SMDs lassen sich zusammen auf einer Bestückplattform in hoher Geschwindigkeit verarbeiten. Das ermöglicht eine kostengünstige Fertigungslinie mit extremer Automatisierung dieser Bauteile und Baugruppen. Das macht die Fertigung solcher Produkte auch in Hochlohnländern interessan, verspricht Hersteller Kullicke & Soffa.

SMT Hybrid Packaging 2017: Halle 4A, Stand 444