Quelle: Heraeus
Die Heraeus-AlSi-Bond walzplattierten Bänder zeichnen sich besonders durch ihre Leistungsstärke bei der Übertragung hoher Ströme sowie durch ihre Robustheit für anspruchsvolle Anwendungen aus. Sie ermöglichen mit einer Aluminium-Silizium-Oberfläche auf einem Kupferträgerband zuverlässige Bondverbindungen in Hybridbauteilen. Ähnliche Eigenschaften bieten auch die AlSi-Pad oberflächenbeschichteten Bondpads. Sie eignen sich aufgrund ihrer leichten und sicheren Verarbeitbarkeit besonders für den Einsatz auf Leiterplatten und Keramikhybriden. Die Bondpads stehen in Standardverpackungen mit variablen Gurtungen zur Verfügung.
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