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Diese hochwertigere Variante des TCOR-Einkomponenten-Wärmeleitgummis mit geringer Geruchsentwicklung besteht aus Silikon mit Raumtemperatur-Vulkanisierung, das bei Kontakt mit Luftfeuchtigkeit aushärtet. Die Wärmeleitfähigkeit der neuen Formel beträgt 2,20 W/m.K. TCORP eignet sich zum Füllen von Fugen bei Komponenten und Leistungswiderständen, um überschüssige Wärme über Kühlkörper abzuführen, und verhindert ein Überhitzen sowie vorzeitige Komponentenausfälle. Außerdem kann es als Dichtungsmittel sowie als leichthaftender Wärmeleitkleber dienen und ist mit einem Betriebstemperaturbereich von -50 bis 230 °C für Anwendungen unter der Motorhaube einsetzbar. Beim zweiten Produkt handelt es sich um das Thermal-Interface-Material SCTP (Surface-Cure Thermal Paste). Es eignet sich besonders zum Füllen von Fugen, die auf natürliche Weise zwischen zwei übereinanderliegenden Metalloberflächen auftreten, und erhöht den effektiven Bereich der Oberfläche für Wärmeübertragung deutlich. Das Material verfügt über eine enorme thermische Stabilität und hält Temperaturen bis zu 200 °C stand.

Productronica 2015: Halle A4, Stand 466