Das Chip-Scale-Package verbessert die Farbtemperaturhomogenität und verkleinert die Bauform der LED.

Das Chip-Scale-Package verbessert die Farbtemperaturhomogenität und verkleinert die Bauform der LED. Neumüller

Das Chip-Scale-Package der WICOP2-Serie von Seoul Semiconductor bringt viele Vorteile mit sich. Der neue Formfaktor ermöglicht eine sehr hohe Farbtemperaturhomogenität bei gleichzeitiger deutlich verkleinerter Bauform. Im Verhältnis zu bisherigen Bauformen in dieser Leistungsklasse verringern sich die Abmessungen um etwa 50 %, die Fläche reduziert sich um etwa 75 %. Somit lassen sich äußerst kompakte und effiziente LED-Module realisieren. Aktuell betragen die Gehäuseabmessungen 1,5 × 1,5 mm2 beziehungsweise 1,9 × 1,9 mm2. Bedingt durch die direkte SMD-Montage des Chips und dem damit verbundenen kurzen thermischen Pfad ist diese Bauform wärmetechnisch sehr robust und besitzt sehr gute Lebensdauerwerte. Das Fehlen der Bonddrähte erhöht darüber hinaus die Zuverlässigkeit.

Weiterhin ermöglicht die kompakte Bauform ein einfacheres Design von optischen Elementen, da Soul Semi die lichtemittierende Fläche minimalisiert hat. Dank der gesunkenen Package-Kosten ist die neue Bauform auch wirtschaftlich eine interessante Alternative.