Wieder Lötfähig

Neu entwickelte Verfahren von HTV ermöglichen die Wiederherstellung der Lötfähigkeit auch in bisher hoffnungslosen Fällen.HTV

In der Praxis gibt es im Wesentlichen Lötprobleme durch Oxidation beziehungsweise Verschmutzung oder durch diffundiertes Kupfer. Eine zunächst lichtmikroskopische Begutachtung der Bauteile gibt Aufschluss über die Ursache für die mangelnde Lötfähigkeit. Bei Bedarf werden zusätzlich Schliffbilder erstellt und rasterelektronenmikroskopische Untersuchungen durchgeführt.

Sind Lötprobleme im Wesentlichen durch oberflächliche Oxidationen bedingt, so empfiehlt sich eine Behandlung mittels Plasmaverfahren (HTV-Revivec). Hierbei werden die Oxidschichten unter Anwendung eines speziell entwickelten Gascocktails im Vakuum sehr schonend abgetragen beziehungsweise umgewandelt. Die Oberfläche der Bauteilpins erhält dadurch eine fein strukturierte lötfähige Zinnoberfläche (Bild 1).

Bild 1: Bauteilpins vor und nach der Behandlung mittels Revivec-Verfahren.HTV

Nova-Tin ermöglicht stabile Neuverzinnung

Eine Aufarbeitung von Bauteilen, bei deren Anschlüssen das Kupfer an die Zinnoberfläche durchdiffundiert ist (und umgekehrt), war in der Vergangenheit unmöglich. Auf der entstandenen bronzeähnlichen Oberfläche ließ sich keine neue, mechanisch belastbare Zinnschicht aufbringen. Die Bauteile waren somit für den weiteren Einsatz verloren. Genau für diese Fälle wurde bei HTV das Verfahren Nova-Tin entwickelt (Bild 2). Mittels spezieller Prozessschritte werden zunächst Oxid, Zinnschicht und anschließend die intermetallische Phase sorgfältig und punktgenau entfernt, ohne tiefere Kupferstrukturen zu beeinträchtigen. Dies ist extrem wichtig, da ansonsten eine stabile Neuverzinnung der Bauteile unmöglich ist.

Bild 2: Nova-Tin-Verfahren: Entfernung der vorhandenen Zinnschicht inklusive der intermetallischen Phase sowie Neuaufbau einer stabilen lötfähigen Reinzinnschicht.HTV

Eine geeignete Kombination individuell angepasster chemischer und galvanischer Prozesse ermöglicht anschließend den Aufbau bis zu mehrerer Mikrometer dicker Zinnschichten, die bei Bedarf auch verbleit sein können. Das Nova-Tin-Verfahren stellt sicher, dass eine zuverlässige intermetallische Verbindung zwischen Kupfer und Zinn entsteht. Dadurch werden die Bauteilanschlüsse nicht nur wieder einwandfrei benetzbar, sondern es entsteht beim Lötvorgang im Vergleich zu anderen Verfahren eine mechanisch stabile und zuverlässige Verbindung zwischen Leiterplatte und Bauteil. Welches der beiden Verfahren Revivec oder Nova-Tin letztendlich Anwendung findet oder ob eventuell eine Kombination sinnvoll ist, entscheidet sich durch die Voruntersuchung der Experten.

(mrc)