In Schulungen, Praxisübungen, Webinaren, maßgeschneiderten Trainings und Online-Lernangeboten können sich die Teilnehmer zu sämtlichen Themen entlang der Prozesskette weiterbilden.

Das Themenspektrum reicht von der Schadensanalytik über die Entscheidung für Reinigung oder No-Clean, die Inbetriebnahme und Überwachung eines Reinigungsprozesses bis hin zu nachfolgenden Prozessschritten wie Bonden oder Beschichten. Neben den erfahrenen Prozessingenieuren von Zestron referieren auch Experten aus der Praxis zu aktuellen Trends und Themen. Mit dem Schulungsangebot, das sich konsequent an der Praxis orientiert, bietet die Akademie den Teilnehmern eine ideale Möglichkeit, sich zu verschiedenen Themen rund um Reinheit und Zuverlässigkeit in der Elektronikfertigung weiterzubilden.

SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 7, Stand 314