Der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik (www.we-online.de) bringt jetzt unter dem Markennamen Lasercavity ein neuartiges Verfahren zur Integration aktiver Bauelemente in die Innenlagen von Leiterplatten auf den Markt. Lasercavity ist eine Kombination aus der Laserbearbeitung von Leiterplatten ,bekannt aus der Microvia-Technologie, und dem Thermokompressions-Bonden. Aus diesen beiden etablierten Verfahren entstehen so genannte Lasercavities, in die Flipchips integriert werden. Die Lasercavity-Technologie bietet stabile und zuverlässige Verbindungen zwischen Bauteil und Leiterplatte, höchste Präzision sowie kurze Verarbeitungszeiten und ist dadurch sehr wirtschaftlich.