Die Lotpaste Alpha CVP-520 von Cookson ist zum Löten bei niedrigen Temperaturen ausgelegt.

Die Lotpaste Alpha CVP-520 von Cookson ist zum Löten bei niedrigen Temperaturen ausgelegt.Blume

Die Zinn-Bismut-Silber Legierung der Lotpaste besitzt einen Schmelzpunkt von 138 °C und ermöglicht so eine Reflowtemperatur von 170 bis 180°C. Dadurch ist der Wellenlötschritt in der Mischbestückung nicht mehr nötig. Die Flussmittelrückstände sind klar und farblos, so dadurch eine einfache Inspektion möglich ist. Die Lotpaste lässt sich auch im Dual-Alloy-SMT-Prozess verwenden, bei dem eine SAC-Legierung auf der Baugruppenoberseite Verwendung findet. Die Leiterplatte wird dann umgedreht und mit der CVP-520-Lotpaste bedruckt. Dabei werden große Flächen des Aufdrucks und/oder Lotformteile benötigt um eine geeignete Lochfüllung mit THT Komponenten zu gewährleisten. Der Aufdruck der Lotpaste und/oder die Verwendung von Lotformteilen ist der wesentliche Schritt in diesem Prozess. Diese beiden Techniken maximieren das Potential der zu bearbeitenden Fläche.