Dosieren und bestücken in einer Plattform

Dosieren und bestücken in einer PlattformEssemtec

Berührungsloses Jetten von Lotpaste eliminiert die Schablonenkosten und ist mit bis zu 80.000 Punkte/h schneller und präziser als traditionelle Dosiersysteme für Pasten. Das Multifunktionscenter verarbeitet nicht nur teure Sonderpasten, sondern auch die meisten herkömmlichen Pasten der Typen 4, 5, 6 oder 7. Die Programmerstellung erfolgt direkt aus CAD-Daten und benutzt die in der Software integrierte Dosierbibliothek in Kombination mit den Bestückungsparametern. Die Abarbeitung der beiden Prozessschritte Dosieren und Bestücken geschieht vollautomatisch und erlaubt die Integration von optional erhältlichen Qualitätssicherungswerkzeugen.

SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 7, Stand 211