Die ersten Microcon sind 50-polige Federleisten mit 4 mm und Messerleisten mit 1 mm Bauhöhe.Erni Electronics
Die Microcon-Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board bzw. Mezzanine), orthogonale (90°) und koplanare Leiterplatten-Verbindungen ausgelegt. Durch Varianten mit verschiedenen Bauhöhen für die Feder- und Messerleiste lassen sich Board-to-Board-Abstände von 5 bis 20 mm für Mezzanine-Anwendungen realisieren. Trotz Miniaturisierung haben die Steckverbinder eine große Fangtoleranz beim Stecken mit einem zulässigen Mittenversatz in Längs- und Querrichtung von ±0,7 mm. Der Winkelversatz beträgt ±4°.
Für Verbindungen über größere Distanzen sind auch IDC-Flachkabelverbindungen für AWG 34-Kabel vorgesehen. Aufgrund der zweireihigen Steckerkonfiguration beträgt das Kabelraster 0,4 mm. Die Kabelbuchse und der Stecker werden mit einem Schnappelement an der IDC-Federleiste vibrationsfest verriegelt. Die Steckverbinder sind für die automatische SMT-Bestückung ausgelegt. Sie sind für mehr als 500 Steckzyklen spezifiziert und bieten eine Strombelastbarkeit je Kontakt von bis zu 0,5 A bei 20 °C. Erni Electronics plant für die Microcon-Familie Versionen mit Polzahlen von 12 bis 140 in unterschiedlichen Bauhöhen. In Kürze werden auch abgewinkelte Varianten erhältlich sein. Weitere Pol-Varianten und Federleisten für die IDC-Kabelkonfektion folgen später.
(jj)
