„Wir haben 150 Plätze, und von denen blieben nur vier leer“. Karl Görmiller, MID-Tronic-Geschäftsführer und Gastgeber freut sich über die große Resonanz auf den ersten LDS-Technologietag. Ein umfassendes Programm kennzeichnete schon die Einladung: Entwickler, Dienstleister und Produzenten stellten gemeinsam dar, wo 3D-Schaltungsträger heute zu finden sind, wie sie produziert werden und wo herkömmliche Technologien zukünftig die räumliche Konkurrenz fürchten müssen.

3D-MID ist eine Technik mit Zukunft. Ein räumliches, spritzgegossenes Kunststoffteil wird mit metallischen Leiterbahnen versehen. Elektronik und Mechanik wachsen auf diesem dreidimensionalen Schaltungsträger zusammen. Beim LPKF-LDS-Verfahren erzeugt ein Laserstrahl Strukturen auf Kunststoffoberflächen. Diese Strukturen werden zu Leiterbahnen metallisiert. Die räumliche Gestaltungsfreiheit der Schaltungsträger ist der entscheidende Vorteil dieser Technologie. Die Laser-Direkt-Strukturierung nimmt weltweit mit ca. 50 Prozent Marktanteil eine Spitzenposition unter den MID-Herstellverfahren ein, Tendenz steigend.

Darauf nahm auch Christian Goth Bezug, der den Geschäftsführer der Forschungsvereinigung 3-D-MID vertreten hat: Angesichts zunehmender Komplexität der Bauteillayouts und immer bessere 3D-Verfahren tut sich hier ein großes Marktpotenzial auf. Goth stellte die aktuelle MID-Studie für die Forschungsvereinigung vor und präzisierte die darin diskutierten Marktchancen.

Dr. Wolfgang John, LPKF Laser & Electronics AG, steht für die kontinuierliche Weiterentwicklung des LDS-Verfahrens. Er fasste die Entwicklungen der letzten Jahre zusammen: Immer sicherere Prozesse, günstigere Systeme und ein verlässliches Prototyping kennzeichnen die rasante Entwicklung. Im Ausblick nannte er Weiterentwicklungen mit wärmeleitfähigen Kunststoffen, verbesserter Lötfähigkeit, Housing durch Laser-Kunststoffschweißen und Reduktion der Leiterbahnbreite und der Isolationskanäle auf Werte

Mit einer Erläuterung und Praxisvorführung der 3D-Serienbestückung schloss Essemtec-Repräsentant Marcel Freiermuth den Vormittag ab. Er demonstrierte die Performance und Zuverlässigkeit des gemeinsam mit MID-Tronic entwickelten 3D-Bestückers Hydra. Dieses System basiert auf dem Serienmodell Paraquda, ist aber mit einem integrierten Roboterarm auf eine schnelle Zustellung von Komponenten in unterschiedlichen räumlichen Lagen vorbereitet.

MID in der Praxis

Dass innovative Fahrzeughersteller auf Zukunftstechnologien setzen, belegt ein Vortrag von Lutz Diederichs der Audi AG. Dort werden Träger von Kombiinstrumenten mit LDS zu MIDs aufgewertet und mit LEDs bestückt. Thema des Vortrags waren auch Meilensteine bei der Erarbeitung von Prototypen und eine abschließende positive Beurteilung des Prototyping-Prozesses.

Wie sich schnellere Produkteinführungen durch seriennahes 3D-Prototyping mit LDS realisieren lassen, erläuterte Lars Ederleh, Lasermicronics GmbH anhand der Protopaint-LDS- und Protoplate-LDS-Applikationen. Er demonstrierte, wie sich zukünftig auch große Bauteile im LDS-Verfahren einsetzen lassen und konnte die technischen Möglichkeiten an einer breiten Palette bereits realisierter Projekte belegen.

Anschließend präsentierten Kunststoff Helmbrecht, KH und MID-Tronic, ein bislang nicht gezeigtes Funktionsbauteil mit der Bezeichnung „My Wave – 3D“. Christoph Ernst, KH, zeigte die im IML-Verfahren hergestellte 3D-Dekorblende und betonte dabei die wachsende Nachfrage nach integrierten Funktionen derartiger Designteile. MID-Tronic Sales Manager Bernhard Rauch erläuterte im Anschluss die elektronischen Funktionen sowie die Entwicklung und Herstellung der 3D-LDS-Leiterplatte im Verbund mit einer 2D-Leiterplatte. Beide Unternehmen werden basierend auf diesen Erfahrungen und anhand der Funktionsmuster die Vermarktung und Herstellung derartiger Funktionsbauteile vorantreiben.

„Die Kombination aus Information, Praxiserfahrungen und Lösungsansätzen macht den Reiz des LDS-Technologietags aus“, so ein zufriedener Teilnehmer.

Malte Borges

: Marketing, LPKF Laser & Electronics AG.

(bh)

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