Ob Zufall oder nicht, dieses Jahr feierte die Messe SMT/Hybrid/Packaging ihr 25-jähriges Jubiläum und auch der diesjährige Informationsbedarf drehte sich vor allem rund um die Bestückung und Inspektionssysteme.

25 Jahre SMT/Hybrid/Packaging – Eine kleine Geschichte der SMT: Unabhängig von den Produkten war just die Wandlung in der elektronischen Baugruppenfertigung besonders nachgefragt. Vom bedrahteten Bauelement (THT, Through Hole Technology) bis zum Surface Mounted Device (SMD) in Surface Mount Technology (SMT) hat die Elektronikfertigung einen langen Weg zurückgelegt. Die grundlegenden Techniken haben aber heute noch ihre Gültigkeit. Mit der Mutter aller (Siplace)-Bestückautomaten à la SMT, der MS-72 von Siemens (später Siplace, jetzt ASM Assembly Systems) aus dem Jahr 1985 ließen sich bereits mehr als 4000 BE/h im Pick-and-Place-Verfahren auf die Leiterplatte aufbringen und 200 verschiedene Bauteile waren bereitstellbar.

Großen Informationsbedarf gab es überdies hinsichtlich AOI-Systemen: Die AOI-Marktübersicht wurde nach der SMT-Geschichte am zweithäufigsten angeklickt. Die Auswahl an vollautomatisch arbeitenden Inline-AOI- (und SPI-)Systemen im deutschsprachigen Raum – sowohl für die Lotpasteninspektion als auch für die Lötstelleninspektion – ist relativ groß. Die von productronic erstellte Tabelle, die Hersteller und Anbieter nannte sowie die wichtigsten zum Vergleich tauglichen Auswahlkriterien aufwies, war heiß begehrt.

Natürlich darf die Nennung der Top3 nicht fehlen: Gleich zwei Elektronikfertigungs-Dienstleister belegen die vordersten Ränge: Melecs aus Österreich holte sich mit seinen eigens entwickelten Stahlklemmen zum besseren LED-Wärmemanagement den ersten Platz und verwies Productware aus Dietzenbach mit seinem Lagerungskonzept und Multi-Components mit der Schutzbeschichtung von Baugruppen