Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Institutsleiter des Fraunhofer IZM sowie Vorsitzender des Kongresskomitees der SMT/Hybrid/Packaging.

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Institutsleiter des Fraunhofer IZM sowie Vorsitzender des Kongresskomitees der SMT/Hybrid/Packaging.Fraunhofer IZM

Welche Rolle spielt die Tatsache, dass man von Anfang an auf einen Kongress mit Ausstellung gesetzt hat?

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang: Die Verbindung von Kongress und Ausstellung war sicherlich einer der Erfolgsfaktoren. Nur hat sich die Messe sehr schnell zu einer enormen Größe entwickelt und stellt heute die bedeutendste europäische Ausstellungsplattform auf den Gebieten SMT, Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie Packaging dar. Wichtig bleibt auch der Kongress, da wir hier Trends aufgreifen und für die zukünftigen Arbeitsschwerpunkte auf den genannten Fachgebieten aufbereiten können.

Die begleitenden Tutorials dienen der Vermittlung praktischen Wissens für die tägliche Arbeit. Rückblickend betrachtet war die SMT damit der Entwicklung im fachbezogenen Messemarkt weit voraus: Heute wird weltweit versucht, Fachmessen mit Kongressen zu ergänzen.

Wie haben sich die Schwerpunkte der Veranstaltung über die Jahre entwickelt und warum erfolgte die damit verbundene Namensänderung? Wird der aktuelle Name bleiben?

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang: Die SMT war und ist auf der einen Seite ein Spiegel des Standes der Entwicklung der Elektronikfertigung und der Anwendung von Elektronik in Anlagen, Maschinen oder Geräten. Andererseits müssen auch grundsätzliche Veränderungen und Perspektiven, wie z. B. der Übergang von der Technologiesicht zur Systemintegration, in die zentralen Zielstellungen der Veranstaltung einbezogen werden.

Gestartet ist die SMT ja vor 25 Jahren als SMT/ASIC/Hybrid. Das war die Zeit, als ASICs zur Herstellung von miniaturisierten, kundenspezifischen Schaltungen vor allem in der Automobilindustrie deutliche Vorteile boten. Das war aber auch die Zeit, als die Aufbau- und Verbindungstechnik mehr und mehr in das Bewusstsein der Entwickler rückte, um die steigende Leistungsfähigkeit der IC-Technologien auszunutzen.

Die Entwicklungen in der Mikroelektronik hatten der Industrie Schaltkreise mit über 500 Anschlüssen beschert. Das war mit der klassischen Durchsteckmontage nicht mehr zu bewerkstelligen. Auch die Verlustleistungen stiegen permanent, bis zu 40 W pro Chip wurden damals erreicht. Das machte die Untersuchung von Wärmepfaden notwendig. Frequenzen bis 20 GHz mussten etwa für die Telekommunikation bewältigt und die Strukturen entsprechend optimiert werden. Die Aufbau- und Verbindungstechnik war auf diese Entwicklungen wenig vorbereitet. Das war die Lücke, in die Messe und Kongress seinerzeit hineinstießen.

Der Kongress hat die Fragestellungen wie SMD-Baugruppenmontage, Bauteilzuverlässigkeit, hochdichte Verdrahtung, thermisches Management oder EMV wissenschaftlich aufbereitet, die Messe hat begleitend dazu Firmen mit den entsprechenden Angeboten zusammengebracht.

Mitte der neunziger Jahre ging dann auf der Schaltungsseite der Blick über den ASIC hinaus und erfasste die gesamte Baugruppe. Die Erweiterung des Fokus fand Ihren Ausdruck dann in der Umbenennung von Messe und Kongress in SMT/ES&S/Hybrid, wobei ES&S für Electronic Systems & Solutions stand.

Mit dem Jahr 2002 war dann der ES&S-Teil so groß geworden, dass er in eine eigene Messe ausgelagert werden konnte – die Geburtsstunde der ersten Embedded World. Die SMT wuchs fortan unter dem Namen SMT/Hybrid/Packaging mit reinen Baugruppen- und Packagingthemen weiter.

Heute sind Name und Inhalte der SMT aktueller denn je zuvor. Mit der Abkehr von More than Moore steht das Packaging mit der Heterointegration im Mittelpunkt der Entwicklungen. Damit verbunden ist aber auch eine Änderung der Arbeitsauffassung im Packaging. War früher die Technologie der Dreh- und Angelpunkt für neue Entwicklungen und die Anwendung der Endpunkt, so gibt heute die Anwendung vor, wie eine Technologie für die Systemintegration auszusehen hat.

Endprodukt-optimierte Systemintegrationstechnologien auf Wafer-, Package- und Boardebene sind das Ergebnis. Besonders anschaulich wird dieser Trend z.B. bei der Integration von Elektronik und Sensorik in Funktionskleidung, wo mittlerweile mit Technologien der Textilherstellung Leiterbahnen und Verbindungselemente hergestellt werden.

Namensänderungen bei der SMT sind aber nicht nur abhängig von den fachlichen Inhalten, sondern man muss auch wirtschaftliche und Wiedererkennungsaspekte beachten sowie alle Beteiligten, wie z. B. den Veranstalter Mesago, einbeziehen. Unter Berücksichtigung aller Aspekte sehe ich die SMT mit dem aktuellen Namen sehr gut aufgestellt.

Wie werden sich der Kongress und das Kongresskomitee weiter entwickeln angesichts „Social Networks“ und „Online-Foren“ in immer größerer Zahl?

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang: Bei der Beantwortung Ihrer Frage fällt mir das Bonmot ein, nach dem das Wichtigste an einem Kongress die Pausen sind. Sicher, Online-Foren können schnell Wissen vermitteln, Social Networks umfangreich Kontakte herstellen. Aber die problembezogene Lösung komplexer Aufgaben, das vertrauliche Gespräch von Entwickler zu Entwickler oder den Aufbau sehr beständiger Netzwerke, das können nur Kongresse oder Messen bieten. Von daher sehe ich der Zukunft des Kongresses optimistisch entgegen.

Aber natürlich gibt es immer etwas zu verbessern. Denkbar ist, mit den Teilnehmern zwischen den Terminen über „Social Networks“ in Kontakt zu bleiben und so noch aktuellere Themen für die nächste Veranstaltung aufzugreifen. Für die erweiterte und zwischenzeitliche Zusammenarbeit im Komitee ergeben sich sicherlich auch noch Potenziale.

Welche Rolle spielt und spielte die Neutralität des Komitees gegenüber den Ausstellerfirmen? Welche Rolle spielt und spielte bisher die Live-Fertigungslinie?

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang: Mit dem Kongress adressieren wir sowohl Zukunftsthemen als auch aktuelle Herausforderungen. Gerade bei den Zukunftsthemen ist es wichtig, dass wir diese nach bestem Wissen und Gewissen adressieren. Glaubwürdigkeit und Neutralität ist dabei sehr wichtig. Kurzfristige Firmeninteressen dürfen keine Rolle spielen. Und solange ich dabei war, haben diese auch keine Rolle gespielt.

Der Fertigungslinie kommt auf der SMT eine zentrale Rolle zu. Auf ihr stellen wir neue Technologien und Anlagenkonzepte vor und zeigen, dass diese auch produktionstechnisch umsetzbar sind. Sie ist sozusagen die dingliche Verbindung zwischen Kongress und Messe. Und genau das ist es, was Aussteller und Besucher am meisten fasziniert: Neue Technologie und entsprechende Anlagenkonzepte werden in Kombination gezeigt. Mir ist auch keine andere Messe bekannt, bei der über mehr als 15 Jahre hinweg live auf der Messe mit innovativen Prozessen produziert wird. Das jedes Mal zu schaffen, ist eine reife Leistung aller beteiligten Unternehmen und den Organisatoren.

In drei Tagen eine produktionsreife Linie hinzustellen, ich glaube, so etwas ist nicht hoch genug zu bewerten.

Die Technologien zur Verarbeitung von SMDs haben sich gehörig entwickelt – vom Infrarotofen zur Zwangskonvektion beim Reflowlöten, von bleihaltigen zu bleifreien Loten, von der Leiterplatte zur Folie, von der QFN-Verarbeitung hin zur Handhabung von BGAs und CSPs, etc. Welche Technologien stehen zurzeit on Top und welche unmittelbar vor dem Durchbruch?

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang: Ich sehe da drei Entwicklungslinien: 3D-Integration, Einbetttechnologien und eine weitere Miniaturisierung passiver Bauelemente. Die 3D-Integration auf Silizium- wie auf Leiterplattenebene ist sicherlich eine Entwicklungslinie, die uns in den nächsten Jahren stark beschäftigen wird.

Die Einbetttechnologien, nach anfänglicher Euphorie in der Zwischenzeit etwas belächelt, haben jetzt den Sprung in die industrielle Umsetzung geschafft. Erste Produkte sind am Markt eingeführt, weitere stehen vor der Einführung. Da werden wir in den nächsten Jahren noch viel zu sehen bekommen. Bei den Passiven wird intensiv an neuen Materialien gearbeitet, um insbesondere Kapazitäten zu minimieren. Nicht zuletzt ist auch die Zuverlässigkeit ein Dauerthema, umso mehr, als sich der Betrachtungswinkel auf die Systemebene verlagert.

Und je mehr die Miniaturisierung voranschreitet, umso vielfältiger werden die Herausforderungen. Und last but not least sorgt auch die Leistungselektronik dafür, dass die Arbeit in dem Bereich nicht ausgeht.

Eine persönliche Frage zum Schluss: Wie haben Sie sich in neuen Ämtern und Würden, natürlich auch als Vorsitzender des Kongresskomitees der SMT/Hybrid/Packaging, eingelebt?

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang: Ich fühle mich auch unter den Randbedingungen neuer Aufgaben außerordentlich wohl in der mir ja auch schon seit längerer Zeit bekannten Fachwelt. Die Übernahme zusätzlicher Verpflichtungen wurde von vielen Kolleginnen und Kollegen sehr unterstützend begleitet. Hierfür möchte ich mich an dieser Stelle nochmals herzlich bedanken. Geholfen hat dabei natürlich ebenfalls, dass ich am Fraunhofer IZM wie auch an der TU Berlin auf ein schlagkräftiges Team zurückgreifen kann. Und als Vorsitzender des Kongresskomitees der SMT/Hybrid/Packaging kann ich sowohl auf langjährige Erfahrungen der Mitglieder als auch auf die professionelle Arbeit der Mesago vertrauen.