Mehr als 350 Teilnehmer – so viel wie nie zuvor – informierten sich über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie. Bei so großer Resonanz und Informationsbedarf sah sich Prof. Dr. Rainer Thüringer in seiner Eröffnungsrede bestätigt: „Smarte Elektronik stellt uns vor neue Herausforderungen.“ Der FED-Vorstandsvorsitzende betonte daher. „Produkte an der Grenze des technisch Machbaren unter Zeit- und Kostendruck zu entwickeln und zu fertigen, fordert uns jeden Tag aufs Neue. Die Branche dabei zu unterstützen, sieht der FED als seine Mission an.“

 

So viel wie nie zuvor: Mehr als 350 Teilnehmer informierten sich über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie.

So viel wie nie zuvor: Mehr als 350 Teilnehmer informierten sich über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie. FED

Das hohe Niveau der Einreichungen für den PCB Design Awards 2018 hat die FED-Jury beeindruckt. Im Bild die Finalisten mit der FED-Jury.

Das hohe Niveau der Einreichungen für den PCB Design Awards 2018 hat die FED-Jury beeindruckt. Im Bild die Finalisten mit der FED-Jury. FED

45 Fachvorträge boten den Teilnehmern Einblicke in die Themen Management, Entwicklung und Design, Fertigung und Test sowie multifunktionale Leiterplatten. Damit kommt der Anspruch des FED zum Ausdruck, die gesamte Wertschöpfungskette von der Entwicklung bis hin zur Fertigung thematisch abzudecken. Eine Diskussionsrunde richtete der Arbeitskreis 3D im FED aus zur Frage, wie die Hersteller von EDA-Software künftig für 3D-Technologien gerüstet ist. Acht Anbieter von EDA-Tools präsentierten ihre 3D-Features und stellten sich anschließend den Fragen der Zuhörer. Mitreißend war die Keynote von Prof. Dr. Wolfgang Ertel, Leiter des Instituts für künstliche Intelligenz an der Hochschule Ravensburg-Weingarten. Er ging auf die Chancen und Risiken von künstlicher Intelligenz und deren Auswirkungen für eine nachhaltige Zukunft ein. Der Berufspilot und Autor Peter Brandl zog in seinem Vortrag zum Auftakt des zweiten Konferenztages Parallelen zwischen Luftfahrt und Unternehmensalltag und zeigte dabei vor allem Strategien für den Umgang mit Fehlern im Unternehmen auf.

 

In der begleitenden Ausstellung auf einer Fläche von 760 m² konnten sich die Konferenzbesucher bei 38 Unternehmen über neue Produkte und Dienstleistungen informieren. „Neben den fachlichen Vorträgen sind uns der persönliche Austausch und das Networking besonders wichtig. Dafür bietet die FED-Konferenz die ideale Plattform“, so Christoph Bornhorn, Geschäftsführer des Fachverbands.

 

PCB Design Award 2018

Während seiner Jahreskonferenz in Bamberg hat der FED die PCB Design Awards 2018 verliehen. Der vom FED gestiftete Preis würdigt alle zwei Jahre Leiterplattendesigner für herausragende Arbeiten. Ziel des Awards ist es, die Leiterplattendesigner zu ehren und deren Leistungen stärker ins Licht der Öffentlichkeit zu bringen, denn dieser komplexe und anspruchsvolle Job wird in der Praxis häufig nicht ausreichend gewürdigt. Die Gewinner des PCB Design Award 2018 sind:

Freuen sich über die Auszeichnung mit dem PCB Design Award 2018 (v.l.n.r.): Andreas Kimpfler (Rawe Electronic) ist Gewinner in der Kategorie „High Power“, Marcel Schuck (ETH Zürich) ist Gewinner in der Kategorie „Besondere Kreativität“, Thomas Blasko (Ciboard Electronic) ist Gewinner in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten, HDI“ und Alfred Holzberger (Fraunhofer Institut IIS-A Bildsensorik) ist Gewinner in der Kategorie „3D/Bauraum“.Elektronik-Design (FED) e.V.  am 27.09.2018 in Bamberg: von links nach rechts Andreas Kimpfler, Marcel Schuck, Thomas Blasko & Alfred Holzberger

Freuen sich über die Auszeichnung mit dem PCB Design Award 2018 (v.l.n.r.): Andreas Kimpfler (Rawe Electronic) ist Gewinner in der Kategorie „High Power“, Marcel Schuck (ETH Zürich) ist Gewinner in der Kategorie „Besondere Kreativität“, Thomas Blasko (Ciboard Electronic) ist Gewinner in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten, HDI“ und Alfred Holzberger (Fraunhofer Institut IIS-A Bildsensorik) ist Gewinner in der Kategorie „3D/Bauraum“.Elektronik-Design (FED) e.V. am 27.09.2018 in Bamberg: von links nach rechts Andreas Kimpfler, Marcel Schuck, Thomas Blasko & Alfred Holzberger FED, Foto: © Daniel Lšb fŸr ,Auf der Hut 27, 91301 Forchheim, Mobil: 0171/4157296

  • Alfred Holzberger vom Fraunhofer Institut IIS-A Bildsensorik. In der Kategorie 3D/Bauraum überzeugte er mit dem Design eines IO-Boards für ein Kamerasystem, das für extreme Umweltbedingungen entwickelt wurde. Dieses erfasst nicht nur Bilder, sondern auch Metadaten wie Beschleunigung, Richtung und Temperatur.
  • Andreas Kimpfler von Rawe Electronic. In der Kategorie High Power siegte er mit einem Design, das aus zwei identischen Leiterplatten mit unterschiedlichen Bestückungsvarianten besteht und zur Komponentensteuerung eines Mobilkrans eingesetzt wird. Jede Leiterplatte besitzt einen Mikrocontroller. Beide überwachen sich im Verbund und stellen so die Redundanz sicher.
  • Thomas Blasko von der Firma Ciboard Electronic. Sein Design für ein Prozessor-/FPGA-Modul eines Echtzeit-Bildverarbeitungssystems erreichte den Spitzenplatz in der Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten, HDI.
  • Marcel Schuck von der Eidgenössischen Technischen Hochschule (ETH) Zürich. In der Kategorie Besondere Kreativität erreichte sein Leiterplattendesign für ein magnetgelagertes, hochkompaktes elektrisches Antriebssystem für höchste Drehzahlanforderungen den ersten Platz.

Der FED hatte zum vierten Mal den renommierten Branchenpreis ausgeschrieben und alle Leiterplattendesigner in Deutschland, der Schweiz und Österreich aufgerufen, sich mit einer Arbeit zu bewerben. Eine Fachjury aus sechs Experten bewertete die Designs nach technischem Anspruch, Fertigbarkeit und Dokumentation. 2018 wurden insgesamt 24 Arbeiten eingereicht. Anhand von 50 vorgegebenen Kriterien mussten die Bewerber ihr Design beschreiben. „Wir freuen uns sehr über das hohe Niveau der Einreichungen“, resümiert die Jury, „insgesamt zeigen die Arbeiten ein hohes Maß an Kreativität in der Planung und Cleverness in der Umsetzung.“

 

Erika Reel, Initiatorin des Awards und im FED-Vorstand zuständig für Design, hebt hervor, warum die Designer die hohe Anerkennung verdienen: „Ein guter Designer muss Wissen aus vielen Bereichen mitbringen. Er ist das Bindeglied zwischen Entwicklung und Produktion und muss die Vorgaben des Schaltplans in ein fertigungsgerechtes Design umsetzen. Er muss nicht nur in der Elektro- und Fertigungstechnik zuhause sein, sondern auch die Grundlagen der Materialkunde beherrschen. Er muss im Designprozess zahllose Standards und Richtlinien im Blick behalten und ein Gespür für die ökonomischen Auswirkungen seines Layouts haben.“

 

Aus- und Weiterbildungskonzept für Elektronik-Designer

Die Verbandsarbeit des FED umfasst die gesamte Wertschöpfungskette einer elektronischen Baugruppe, dennoch spielt das Leiterplatten-Design eine besondere Rolle. So ist dem FED nach wie vor die berufsbegleitende Qualifizierung von Elektronik-Designern ein besonderes Anliegen.

 

In der begleitenden Ausstellung auf einer Fläche von 760 m² konnten sich die Konferenzbesucher bei 38 Unternehmen über neue Produkte und Dienstleistungen informieren.

In der begleitenden Ausstellung auf einer Fläche von 760 m² konnten sich die Konferenzbesucher bei 38 Unternehmen über neue Produkte und Dienstleistungen informieren. FED

Dies spiegelt sich wider im europaweit einmaligen Aus- und Weiterbildungskonzept „Zertifizierter Elektronik-Designer ZED“. In den Seminaren und Kursen der ZED Level I bis IV wird den Teilnehmern fachliches Grund- und Spezialwissen im Bereich des Leiterplatten- und Baugruppendesigns vermittelt. Schon einige ZED-Absolventen haben sich am PCB Design Award beteiligt. „Uns freut, dass diese Formate ineinandergreifen und wir damit unser Anliegen, die Kompetenz und Akzeptanz von Leiterplatten-Designer zu erhöhen, noch besser verfolgen können“, bekräftigt Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer.