Keine Hardware-Kenntnisse erforderlich

Damit Unternehmen sofort mit dem Aufsetzen ihrer Applikation loslegen können, hat EBV über sein EBVchips-Programm ein auf Heracles abgestimmtes Entwicklungs-Kit realisiert. Kernprodukt des Kits ist das flexible, kundenfreundliche und sehr kompakte EBV IoT-LGA-Entwicklungsboard. Es ist kompatibel zur beliebten Arduino-Computing-Plattform.

Neben dem Konnektivitätsmodul Heracles enthält das Board alle für den Aufbau eigener IoT-Applikationen erforderlichen Komponenten. Dazu zählen Sensoren für Druck, Temperatur, Feuchtigkeit, 3-achsige Magnetfeld-, Beschleunigungs- und Gyro-Sensoren, GPS/GLOSSNAS-Empfänger sowie Schnittstellen wie Bluetooth LE und Micro-USB. Zudem sind ein Mikrocontroller sowie ein TLS-Verschlüsselungsmodul vorhanden. Energie liefern ein Li-Akku mit integrierter Ladelogik sowie ein Low-Power-DC/DC-Wandler. Alle Komponenten sind genau für den Anwendungszweck IoT ausgesucht und integriert. Vorteil für Kunden: Aufwendiges, langwieriges Sourcen und Integrieren von Bauteilen entfällt.

Neben allen benötigten Hardware-Komponenten umfasst das Kit auch eine Software-Entwicklungsumgebung. Darüber hinaus erhalten Kunden sämtliche Source-Files und Gerber-Daten inklusive einer detaillierten Teileliste. Diese BOM (Bill of Material) enthält genaue Spezifikationen und Bestellcodes für alle verwendeten passiven und aktiven Komponenten. Wird eine Funktion nicht benötigt, lassen sich die zugehörigen Komponenten aus dem Design entfernen. So kommen Entwickler schnell zum Ziel – einer genau auf ihre Applikation abgestimmten Referenzschaltung.

Das Kit ist auch ohne Anpassungen sofort einsatzbereit. Je Einheit steht Anwendern ein kostenloses Datenvolumen von 200 MB zur Verfügung, das sie etwa für Funktionstests nutzen können. In Kombination mit einem Arduino-Rechner lässt sich so ganz ohne Hardware-Kenntnisse beispielsweise ein Location-Tracker realisieren. Mit dem Kit ermöglicht EBV seinen Kunden einen schnellen Design-In-Start für eine komplette Applikation – vom Sensor bis in die Cloud.

Somit ist das Kit sowohl für kleine Stückzahlen oder Protoypen geeignet – Stichwort Maker-Community – als auch für das Entwickeln eines Referenzdesigns, das als Basis für die Fertigung eines IoT-Produkts mit integriertem Heracles-Modul dient.

Ausblick: LTE im Visier

Heracles ist das erste Ergebnis der langfristig angelegten, strategischen Partnerschaft zwischen Orange und EBV. Darüber hinaus ist es eine nachhaltige Investition des EBVchips-Programms in Hochfrequenzfunk-Kommunikationsmodule. Die Kooperation ist Teil der Essentials2020-Strategie von Orange. Der Mobilfunkprovider verfolgt damit das Ziel, in Europa eine führende Position im Markt für „Connected Objects“ zu erobern. Ihrer gemeinsamen Roadmap folgend arbeiten beide Unternehmen bereits an einem multiprotokollfähigen Modul, das eine unkomplizierte Migration von 2G auf 4G (LTE) ermöglicht.

Mittlerweile sind für LTE Erweiterungen wie LTE Cat M1 und LTE Cat NB1 ratifiziert, mit denen Mobilfunkprovider ihre Netze fit für die M2M-Kommunikation und Applikationen wie energieautarke Funksensoren machen können. Da dieselben Modulationsverfahren wie bei LTE zum Einsatz kommen, reicht bei vielen Basisstationen ein Software-Update für das Funktions-Upgrade aus. Interessant wird der Einsatz dieser Technologien spätestens dann, wenn LTE eine ähnliche Flächenabdeckung erreicht wie heute 2G. Gegenüber LPWAN-Technologien im GSM900-Band erreichen die LTE-Erweiterungen höhere Datenraten und ermöglichen eine bidirektionale Kommunikation – auch zwischen einer Basis und hunderten von Funksensorknoten.

IoT-Dienstleistungen von EBV

Bei der Entwicklung von IoT-Anwendungen sind viele Firmen auf eine enge Zusammenarbeit mit verlässlichen Partnern angewiesen, da kaum ein Unternehmen alle erforderlichen Fachgebiete beherrscht. Ein solcher Partner ist EBV Elektronik: Der Distributions-Spezialist unterstützt Unternehmen von der Planungsphase an über das Design-In bis hin zur Produktion mit Know-how und passgenauen Produkten. Darüber hinaus liefert EBV Anstöße für neue oder erweiterte Geschäftsmodelle und bringt bei Bedarf Unternehmen und Know-how-Träger zusammen, die sich synergetisch ergänzen können. Über EBVchips bietet EBV Entwicklern zudem eine kostengünstige Möglichkeit, applikationsspezifische Chips und Module als Kleinserie zu realisieren.

Eck-DATEN

Der Distributionsspezialist EBV hat in Kooperation mit dem Mobilfunkprovider Orange den EBVchip Heracles entwickelt – ein speziell für den Einsatz in IoT-Applikationen vorgesehenes 2G-Quad-Band-Konnektivitätsmodul mit verlöteter SIM-Karte und Prepaid-Datenpaket. Die fest integrierte SIM-Karte beugt Manipulationen der Endgeräte vor. Ein auf Heracles abgestimmtes Entwicklungs-Kit ist ebenfalls erhältlich.

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