3D-AOI für zuverlässigste Baugruppeninspektion

Mit dem 3D-AOI-System S3088 ultra legt Viscom nach: Das System verbindet die Flexibilität der bisherigen AOI-Systeme der S3088-Familie mit den Stärken des Hochleistungskameramoduls XM-3D. „Ultra“ soll die Schnelligkeit betonen, mit dem das System durch das Hochleistungskameramodul XM-3D und Viscoms Fastflow-Handling ausgestattet ist. Die AOI-Systeme S3088 sind darauf ausgelegt, unterschiedliche Anforderungen von der Kleinserie bis zur High-Volume-Low-Mix-Fertigung, flexibel abzudecken. Das Kameramodul XM-3D ermöglicht dazu besonders schnelle Inspektionen sowohl bei hochauflösenden geneigten Ansichten als auch farbige 3D-Analysen.

Extrem schnelle Augen

Die Bilddatenrate des Kameramoduls beträgt bis zu 1,8 GPixel/s und bietet gleichzeitig alle Möglichkeiten der 3D-Messtechnik im XM-3D-Sensorkopf. Damit ist das neue Inspektionssystem mehr als doppelt so schnell wie die Vorgängersysteme der S3088-Familie. Der Sensorkopf arbeitet mit einem integrierten Streifenprojektor und Octa-View für die Bildfelder der bis zu neun Ansichten. In diesem Sensorikkonzept kommen bis zu acht Kameras zum Einsatz. Das stellt eine schnelle, exakte und abschattungsfreie dreidimensionale Inspektion von zum Beispiel Lifted Leads, Chip-Aufliegern oder IC-Koplanaritätsfehlern sicher und auch gleiche Bauteiltypen auf einer Baugruppe einheitlich prüfen.

Zusätzlich zur orthogonalen Bildaufnahme setzt Viscom geneigte Kameraansichten ein. Das erfordert technisch ausgereifte Lösungen. Die gleiche Größe des Bildfeldes der Kameras für orthogonale und geneigte Ansicht ist hier ebenso nötig wie die gleichmäßige maximale Schärfe über das gesamte Bildfeld. Dadurch ist es möglich, Dewetting an QFPs und typische Fehler an QFNs und DFNs zuverlässig zu detektieren. 3D-Konzepte und rein orthogonale Prüfungen versagen hier.

Aber auch die klassischen AOI-Funktionen sind an der Leistungsspitze angesiedelt. Durch hochauflösende geneigte Ansichten erkennt das System zuverlässig kritische Fehler. Mit der On-Demand-HR-Funktion lässt sich die optische Auflösung von 16 µm (Standard Resolution) auf 8 µm (High Resolution) umstellen. Auf diese Weise ist das System in der Lage, auch Bauteile der Bauform 03015 sicher zu prüfen. Farbbilder, Zusatzbildaufnahmen, Bildsequenzen: durch die hohe Bildaufnahmegeschwindigkeit, die extrem große Auflösung und die sehr gute Bildqualität eröffnen sich vielfältigste Einsatzmöglichkeiten.

Maximale Leistung auf minimaler Fläche

Geht es nach Viscom, dann bietet das Inspektionssystem S3088 ultra alle Vorteile der bisherigen S3088-Familie: Der schnelle Rechner und der Touchscreen-Monitor sorgen sowohl für hohe Rechenleistung als auch für eine schnelle, intuitive Bedienung sowie für eine einfache Prüfprogrammerstellung. Zudem ist das System für die Inspektionssoftware vVision und auch für Easy-Pro ausgelegt. In Verbindung mit den intelligenten Software-Add-Ons wie Extended-Lifted-Lead-Detection, integrierte Verifikation oder dem Tool Quality-Uplink kann der Anwender das ganze Potenzial des AOI-Systems voll auszuschöpfen.

Ein weiteres Highlight ist das Fast-Flow-Handling. Er schafft einen extrem hohen Durchsatz beim Leiterplattenhandling: Der High-Speed-Transport ermöglicht durch das synchrone Zu- und Abführen der Baugruppe einen störsicheren und extrem hohen Durchsatz mit einem Baugruppenwechsel von bis zu 2 s. Gepaart mit der High-Speed XM-3D- Sensorik ist es möglich, auch extreme Taktzeitanforderungen zu erfüllen. Mit einer Breite von nur knapp 1 m und einer Tiefe von etwas über 1,5 m ist das System überdies besonders kompakt, was eine maximale Leistung auf minimaler Fläche bedeutet.

Als zentrales Feature vereinfacht die integrierte Fehlerverifikation die Reduzierung der Pseudofehler und sichert die Null-Schlupf-Strategie. Damit wird die Qualität der Prüfprogramme jederzeit, ob für die eigene Fertigung oder für die Dokumentation bei Kundenaudits, nachgewiesen. Werden neben Viscoms AOI- auch SPI, AXI oder MXI eingesetzt, bietet der Quality-Uplink ein Tool zur Verknüpfung aller Inspektionsergebnisse – das vermeidet Fehlklassifikationen, erleichtert die Optimierung der produktspezifischen Prüfstrategie und bietet eine effektive Prozesskontrolle. Leistungsstarke Zusatzmodule wie Verifikation, Offline-Programmierung und SPC-Auswertung runden das Angebot ab.

SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 7, Stand 203

(mrc)