3D-Röntgensystem X7056-II Viscom

3D-Röntgensystem X7056-II Viscom

Bis zu drei Leiterplatten lassen sich gleichzeitig verarbeiten. Die Transportoption xFastflow sorgt für Handlingszeiten beim Zu- und Abführen des Prüfobjekts von weniger als vier Sekunden. In der 3D-Röntgenprüfung inspiziert das System abschattungsfrei verdeckte Lötstellen und sich überlagernde Bauteile. Für eine ultimative Fehlerabdeckung lassen sich 2D-, 2,5D- und 3D-Inspektion kombinieren und nacheinander durchführen. Mit den Softwarealgorithmen für die planare CT beinhaltet das System Rückrechnungsmethoden, die störende Strukturen effektiv reduzieren. Sogar bei beidseitig bestückten Leiterplatten mit sehr komplexen und überdeckten Bauelementen rekonstruiert die Software im Hintergrund analysierbare Schichten und macht so wesentliche Merkmarke deutlich sichtbar. Die Systemkonfiguration 3D-AOI/3D-AXI als Combo bietet die gleiche hohe optische Prüftiefe wie aktuelle AOI-Lösungen. Das System lässt sich innerhalb der Linie für Industrie 4.0-Anwendungen vernetzen.

SMT Hybrid Packaging 2018: Halle 4A, Stand 122