3338 Suchergebnisse zum Begriff Leiterplatten

  • Leiterplattenfertigung-Was tut sich in der Leiterplattenbranche?

    Leiterplatten-Verknappungen und Preiserhöhungen in Asien

    12.11.2019- FachartikelLange galt China als Billig-Werkbank der Wel. Als die Karawane der Leiterplatten- und später auch der Baugruppenfertigung gen Osten zog und hierzulande ein Trümmerhaufen an insolventen Firmen hinterließ, ahnte keiner, dass es auch im gelobten Land zu Verknappungen und Preiserhöhungen kommen könnte. Was ist geschehen und welche Konsequenzen resultieren daraus? mehr...

  • Branchenmeldungen-UL-Lötspezifikation praxistauglich gestalten

    Gemeinsame Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits vom FED und ZVEI

    11.11.2019- NewsFür die von Underwriters Laboratories (UL) geforderte Vorgaben bei Mehrfachlötungen haben der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) und der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) eine gemeinsame Empfehlung verabschiedet. mehr...

  • Branchenmeldungen-Obsoleszenz-Risiken vermeiden

    Productronica 2019: COGD informiert in 6 Vorträgen am 1. Messetag

    08.11.2019- NewsÜber die Bedeutung eines Obsoleszenz-Managements entlang der Supply Chain besteht kein Zweifel. Der COGD lädt deshalb am 1. Messetag der productronica zu einer Vortragsreihe ein: Experten stellen praxiserprobte Lösungsansätze vor. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Openair-Plasma im Herstellungsprozess

    Plasma verbessert Oberflächen ganz ohne Vakuumkammer

    08.11.2019- FachartikelMit Openair-Plasma können schnell und reproduzierbar Oberflächen bearbeiten werden, auch in kleineren Betrieben. Die Plasmabehandlung ist ein Standardprozess, der leicht zu integrieren und zu steuern ist. Openair-Plasma dient der Reinigung und Vorbehandlung von Leiterplatten, Displays oder Bauteilen. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Rework-Evolution!

    Neue Rework-Zeitrechnung: automatisch – flexibel – reproduzierbar

    06.11.2019- FachartikelVon Fine-Pitch-Bauteilen wie µBGA und kleinsten 01005-Winzlingen bis zu großen Komponenten – mit seinen Reworksystemen hat sich Ersa den Anforderungen der Elektronikfertigung angepasst. Zur productronica 2019 stellt Ersa drei Hybrid-Reworksysteme für die präzise, zuverlässige und qualitativ hochwertige Bearbeitung elektronischer Baugruppen vor. mehr...

  • Stecker + Kabel-Gecko-MT-Produkte ermöglichen Platz- und Gewichtsreduzierung

    Harwin kommt mit Mixed-Layout-Steckverbindern auf den Markt

    05.11.2019- ProduktberichtHarwin erweitert den Umfang seines Portfolios an hochzuverlässigen (Hi-Rel)-Steckverbindern durch die Einführung von Mixed-Layout-Versionen der Gecko-SL-Serie. mehr...

  • Stecker + Kabel-Kabel-zu-Leiterplatten-Verbindung für W-t-B-Anwendungen und den LED-Bereich

    W+P bietet einen kompakten Verbinder mit geringer Bauhöhe

    05.11.2019- ProduktberichtDie SMT-Serie 5265 von W+P bietet eine Kabel-zu-Leiterplatten-Verbindung als Crimp-Rast-System, die sowohl in klassischen W-t-B-Anwendungen als auch im LED-Bereich verwendet werden kann. mehr...

  • Embedded-PCs/IPC-Wie man sich bedded, so …

    Das kann Elektromechanik für Embedded Systems leisten

    05.11.2019- FachartikelEmbedded Systems sind auch für die integrierte Elektromechanik ein Innovations- und Technologietreiber. Phoenix Contact bietet vielfältige Lösungen für diesen Wachstumsmarkt an. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Tests zu den Einflussfaktoren

    Auf diese Weise lassen sich schwankende Void-Raten vermeiden

    01.11.2019- FachartikelEntlüftungskanäle im Schablonendesign kombiniert mit dem optimalen Lotvolumen sind am wirkungsvollsten, um Voiding bei QFN-Bausteinen zu minimieren. Das zeigt eine Auswertung von Indium in Bezug auf das Voiding. mehr...

  • Stromversorgungen-Anhand der Ausgangsimpedanz und der Anstiegsgeschwindigkeiten der angeschlossenen Last

    So wählen Sie den richtigen Ausgangskondensator für Abwärtswandler

    31.10.2019- FachartikelDie wachsende Nachfrage nach Servern, Massenspeicherausrüstungen und Cloud Computing-Infrastruktur verlangt nach mehr Rechenleistung. Die Mikroprozessoren in diesen Applikationen diktieren den Leistungsbedarf und die Abwärtswandler zur Versorgung dieser Prozessoren spielen eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung des Lastsprungverhaltens. mehr...

  • Baugruppenfertigung-PCB-Prototyping-Technologietag

    Von der Idee zum Prototyp – einfach, schnell und flexibel

    31.10.2019- FachartikelZwei Hersteller, ein übergreifendes Thema. Wie das gelingen kann, stellten Ersa und LPKF Laser & Electronics in ihrer ersten gemeinsamen PCB-Prototyping-Technologietagung unter Beweis. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Mittlere und kleine Losgrößen flexibel löten

    Konvektionslötsystem für die Fertigung von 3D-Fingerprintmodulen

    29.10.2019- FachartikelAnspruchsvolle Kundenaufträge wie etwa 3D-Fingerprint oder Partikelmesser für Antimaterie lassen sich mit einem Konvektionslötsystem von Rehm Thermal Systems schnell und sicher fertigen. Stickstoff als Schutzgas erhöht die Qualität der Lötstellen, ein Geflechtsband in der Anlage die Flexibilität. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Investitionen für Leiterplatten

    KSG setzt bei Fertigung auf Lean Management

    28.10.2019- NewsDer Leiterplattenhersteller KSG aus Gornsdorf kündigte mit der Übernahme von Häusermann und dessen Umfirmierung in KSG Austria den Ausbau beider Fertigungsstandorte und Produktivitätssteigerungen an. Vor allem technische und logistische Prozesse wurden optimiert und automatisiert. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Hochauflösende Systemkamera

    Mit optischer Inspektion Fertigungsprozesse flexibel prüfen

    28.10.2019- ProduktberichtDas Produktspektrum von Jumo umfasst die gesamte Messkette vom Sensor bis zu verschiedenen Automatisierungslösungen. Dafür sind Investitionen in die Inhouse-Fertigung notwendig wie AOI-Kamerasysteme von Modus für die THT-Bestückkontrolle. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Eine lückenlose Traceability mit Etiketten sicherstellen

    Kennzeichnungslösungen für die elektronische Baugruppenfertigung

    28.10.2019- FachartikelTraceability beginnt im Wareneingang, meist mit Etiketten oder anderen Kennzeichnungslösungen. Etiketten kommen zum Einsatz, um Baugruppen und Leiterplatten dauerhaft zu kennzeichnen. Sind sie aber in Zeiten der Digitalisierung noch konform und zeitgemäß? mehr...

  • Baugruppenfertigung-Hitzefest bis 400 °C

    Schärer + Kunz mit rückstandsfrei ablösbarer Schutzfolie

    25.10.2019- ProduktberichtSensible Bereiche auf Leiterplatten sowie mechanischen Baugruppen schützt die Hochtemperatur-Abdeckfolie des Etikettenspezialisten Schärer + Kunz zuverlässig vor Heißprozessen. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Hohe Fehlererkennbarkeit: Kriterien während der Entwicklungsphase erarbeiten

    AOI-optimiertes Design für miniaturisierte Steckverbinder

    25.10.2019- FachartikelUm herauszufinden, welches Kontaktdesign sich für die automatische optische Inspektion anbietet, arbeiteten ept und Viscom bei der Entwicklung eines Steckverbinders zusammen. Die Einhaltung der resultierenden Vorgaben vereinfacht den Inspektionsvorgang. Auch wurden die Fertigungskosten gesenkt. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Klimakontrolle

    Elektronikindustrie: Condair-Raumsysteme kontrollieren Luftfeuchte

    24.10.2019- ProduktberichtLuftbefeuchtungslösungen von Condair Systems verbessern sowohl die Fertigungsprozesse als auch die Arbeitsbedingungen der Mitarbeiter durch eine kontrollierte Luftfeuchte. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Höhere Zuverlässigkeit von Lotmaterialien im Automobil

    E-Car: Lötstopplack sorgt für niedriges Belastungsmodul

    24.10.2019- FachartikelElektronik-Materialien im Motorraum müssen gegenüber hohen Temperaturen gewappnet sein. Deswegen forschen die japanische Tamura Corporation und ihre deutsche Tochter Tamura Elsold an neuen Lösungen. mehr...

  • Baugruppenfertigung-AutoID-Spektrum wird angenommen

    OPC UA für AutoID-Geräte ist auf Kurs

    23.10.2019- Fachartikel2016 haben AIM-D und OPC Foundation einen neuen Kommunikationsstandard für AutoID-Geräte herausgebracht. Dieser wird von vielen Geräteherstellern über das gesamte AutoID-Spektrum hinweg angenommen. Auch die Kunden fordern immer mehr OPC UA als den Kommunikationsstandard in der Industrie ein. mehr...

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  • Leiter Entwicklung und Konstruktion (m/w)

    13.03.2014- NewsVorauszuschicken ist: Ein Unternehmen ist nicht dazu da, ein bestimmtes Produkt herzustellen, sondern es ist dazu da, Geld zu verdienen. Um das zu erreichen, sind in diesem Fall Leiterplatten der Weg dazu. Die permanente und vielfach erpresserische Art mancher Einkäufer, jahrelang die Preise zu drücken, führte letztendlich dazu, dass entweder weniger in den Kapazitätsausbau investiert […] mehr...

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