70 Suchergebnisse zum Begriff Leiterplattenbestückung

  • Branchenmeldungen-Nachfolgeregelung

    Neuer Produktionsleiter bei Eltroplan

    20.08.2020- NewsIm Zuge einer Nachfolgeregelung übernahm Philipp Heller zum 1. Juli 2020 die Produktionsleitung beim EMS-Unternehmen Eltroplan. mehr...

  • Stecker + Kabel-Bewegliche Anschlussklemmen bieten mehr Flexibilität

    Surface-Mounted-Technologie optimiert die Leiterplattenbestückung

    26.06.2020- FachartikelBei der Leiterplattenbestückung ist neben Leistungsstärke auch Anpassungsfähigkeit gefragt. Die Surface-Mounted-Technologie (SMT) setzt sich deshalb im Bereich der Leiterplattenbestückung auch bei Lösungen für Industrieanwendungen zunehmend durch. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Programmierung von Baugruppen

    Wie Steuergeräte in der Produktionslinie programmiert werden

    09.03.2020- FachartikelKettensägen, Rasenmäher oder Akkuschrauber müssen verlässlich und effizient arbeiten. Dabei kommen auch Steuergeräte von Prüfrex zum Einsatz. Jede einzelne Elektronikbaugruppe wird dabei aufwendig produziert und in der Linienfertigung programmiert sowie kalibriert. Möglich ist das mit dem Inline-Programmer Rapido von Göpel Electronic. mehr...

  • Passive Bauelemente-13 Standardvarianten an Hochstrom-Federkontakten

    Miniatur-Hochstromkontakte mit bis zu 12 A Nennstrom von N&H

    19.02.2020- ProduktberichtUm den steigenden Wunsch nach schnellen Aufladungszeiten von stromintensiven Anwendungen und den zugleich hohen Anforderungen in der Miniaturisierung gerecht zu werden, bietet N&H Technology jetzt 13 Standardvarianten an Hochstrom-Federkontakten. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Maschinen für Produktionsvolumen

    Dediprog bringt IC-Programmiersysteme für Skalierungen

    16.01.2020- ProduktberichtDer taiwanesische Hersteller Dediprog ist in Asien seit mehreren Jahren die treibende Kraft am Markt für IC-Programmiersysteme und expandiert nun zusammen mit der Adopt SMT Group nach Europa. mehr...

  • Baugruppenfertigung-PCB-Prototyping-Technologietag

    Von der Idee zum Prototyp – einfach, schnell und flexibel

    31.10.2019- FachartikelZwei Hersteller, ein übergreifendes Thema. Wie das gelingen kann, stellten Ersa und LPKF Laser & Electronics in ihrer ersten gemeinsamen PCB-Prototyping-Technologietagung unter Beweis. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Klimakontrolle

    Elektronikindustrie: Condair-Raumsysteme kontrollieren Luftfeuchte

    24.10.2019- ProduktberichtLuftbefeuchtungslösungen von Condair Systems verbessern sowohl die Fertigungsprozesse als auch die Arbeitsbedingungen der Mitarbeiter durch eine kontrollierte Luftfeuchte. mehr...

  • Wärmemanagement-Mit Fingerkühlkörpern gezielt entwärmen

    Diese Vorteile bieten Board-Level-Kühlkörper beim Wärmemanagement

    16.10.2019- FachartikelAuf einer Leiterkarte verbaute Leistungshalbleiter benötigen ein effizientes Wärmemanagement zur Abfuhr der auftretenden Wärme. Board-Level-Kühlkörper liefern hierzu wirkungsvolle Möglichkeiten der Entwärmung. mehr...

  • Stromversorgungen-Im Quarterbrick-Format

    DC/DC-Wandler mit 504-W-Ausgangsleistung von TDK Lambda

    23.05.2019- ProduktberichtDie iQG-Serie von TDK-Lambda liefert eine Nennleistung von bis zu 504 W über einen sehr breiten Temperaturbereich mit geringem Derating. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Schattenfreie Inspektion von Baugruppen und Lötstellen

    Lacon entscheidet sich für Inspektionssystem 3D-AOI von TRI

    06.03.2019- ProduktberichtDer Elektronikfertigungs-Dienstleister und Kabelkonfektionierer Lacon hat in ein 3D-AOI-Systems des Herstellers TRI investiert. Die Leistungsmerkmale überzeugten das Unternehmen aus Karlsfeld. mehr...

  • Sensor-ICs-Smartphones und Smart Speaker

    Digitales Zuhören mit MEMS-Mikrofonen

    05.11.2018- FachartikelSmartphones sind mittlerweile weit verbreitet und auch Smart Speaker halten Einzug in die Wohnzimmer. Ein wichtiger Bestandteil von beiden sind Mikrofone, die unabdingbar sind für die Integration von Sprachassistenten. Allerdings passen konventionelle Mikrofone aufgrund ihrer Größe nicht, MEMS-Mikrofone hingegen bringen hier Abhilfe. mehr...

  • Baugruppenfertigung-SMT Hybrid Packaging 2018

    Panellevelpackaging für die Systemintegration

    24.04.2018- FachartikelBranchenexperten und Fachbesucher zusammenzubringen – welcher Messeveranstalter hat sich das nicht auf die Fahnen geschrieben? Mesago Messe Frankfurt will indes mit dem neuen Claim „Connecting bright minds“ einen Schritt weitergehen. Hoch im Trend steht der 3D-Druck genauso wie Advanced Assembly und Packaging-Technologien wie das Panellevelpackaging. mehr...

  • Baugruppenfertigung-3D-Drucktechnologien in der Elektronikfertigung

    SMT Hybrid Packaging 2018

    12.04.2018- FachartikelWarmlaufen fürs Schaulaufen: Wenige Monate vor Messebeginn positioniert Mesago Messe Frankfurt die Messe SMT Hybrid Packaging 2018 als Technologieplattform, die fortschritttreibende Menschen zusammenbringen will. Die Messe – so will es der Veranstalter – soll einen 360-Grad-Blick auf die Systemintegration in der Mikroelektronik bieten. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Flotter Service

    Dienstleistungen rund um die Elektronikentwicklung

    07.04.2018- ProduktberichtMit einer Reihe von neuen Dienstleistungen entlang der elektronischen Baugruppenfertigung wartet Beta Layout auf. Neuerdings bietet der Hersteller im flotten Tempo auch Bestückungsservice und die Gestaltung von Frontplatten an. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Integrierter Kühlkörper

    Effektive Kühlung von Bauteilen

    28.02.2018- FachartikelFür hochwertige oder empfindliche Bauteile werden bei der Produktion elektronischer Baugruppen zunehmend Stecksockel eingesetzt. Auf diese Weise lassen sich Schäden durch zu hohe Temperaturen, elektrostatische Spannungen oder Flussmittel vermeiden. Ein neues Modell hat nun bereits einen Kühlkörper für das zu sockelnde Bauteil integriert, was enorme Vorteile bietet. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Rundum-Sorglos-Paket

    Vom Prototypen bis zur Serienfertigung

    05.12.2017- ProduktberichtHema Electronic fertigt und liefert Leiterplatten und komplette elektronische Systeme. Die Kunden des Fertigungsdienstleisters kommen in den Genuss eines Rundum-Sorglos-Pakets vom Prototypen bis zur Serienfertigung. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Thermische Systemlösungen rund um das Reflow-Löten

    Stabile Reflow-Löttechnik

    05.12.2017- FachartikelEin EMS-Dienstleister aus Nördlingen zählt zu den ersten Kunden von Rehm Thermal Systems. Das Unternehmen verarbeitet jährlich cirka 7,5 Mio. Baugruppen. In der Produktion kommen aktuell vier SMD-Linien mit Reflow-Lötanlagen zum Einsatz. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Ofen mit Mehrwert

    Service- und Beratungskompetenz als Entscheidungsgrundlage

    23.10.2017- FachartikelAls langjähriger Partner bekam Hilpert Electronics den Auftrag, eine neue Reflow-Lötanlage für Hengartner Elektronik zu besorgen. Inzwischen arbeitet die HS-0601 von HB Automation seit Monaten zur allseitigen Zufriedenheit und hat den Durchsatz der Produktion deutlich gesteigert. mehr...

  • Baugruppenfertigung-25. FED-Konferenz

    11. E²MS-Award-Verleihung mit Sonder-Award

    24.09.2017- NewsAnlässlich der 25. FED-Konferenz sprach sich die FED-Jury für einen Sonder-Award aus: Neben den etablierten Kategorien Prozessinnovation, Produktinnovation und Firmenkultur, wurde der Sonderaward als „Global EMS Archivement“ ausgesprochen, der an Zollner Elektronik ging. mehr...

  • Branchenmeldungen-In der Schweiz läuft's

    Entwickler im Umfeld des rasanten industriellen Wandels

    07.09.2017- FachartikelDer Schweiz steht weiterhin gut da, nicht zuletzt dank guter Beziehungen mit unseren Partnern in Europa, das Alpenland ist aber auch sehr stark auf Exporte angewiesen. Außerdem ist die wirtschaftliche Zukunft stark vom Nachwuchs an Software- und Hardware-Entwicklern oder Automations-Spezialist abhängig. mehr...


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