677 Suchergebnisse zum Begriff Lotpaste

  • Leiterplattenfertigung-Drohende Fertigungsfehler erkennen

    Mit Lotpasteninspektion zur Null-Fehler-Produktion

    17.09.2019- FachartikelFehlerhafter Lotpastenauftrag ist Hauptursache für Lötfehler im späteren Montageprozess. Dank der Lotpasteninspektion werden Baugruppen mit erkannten Pastenfehlern nach dem Druck aussortiert und eine Null-Fehler-Produktion rückt näher. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Die dritte Dimension in der Fabrik der Zukunft

    Automatisierung für die Smart Factory

    16.09.2019- FachartikelAutomatisierung – das steckt schon im Namen von Asys – und galt von Anfang an als Treiber der Produktentwicklung im Unternehmen. Modulare Handlingslösungen entlang der SMT-Fertigungslinie sind Teil der Strategie, die immer mehr durch Softwarelösungen, die die Material- und Datenflüsse in der Fertigung steuern, ergänzt werden. mehr...

  • Testgeräte + Prüfplätze-Flexible Systeme

    Lotpasteninspektion und Bestückkontrolle mit 3D-AOI-Systemen

    26.08.2019- ProduktberichtDie 3D-AOI-Systeme Basic Line, 3D und Vario Line, 3D von Göpel electronic können nun auch eine vollständige Lotpasteninspektion sowie Bestückkontrolle vor dem Lötprozess vornehmen. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Die Zukunft der Elektronikfertigung

    Inspektionslösungs-Forum mit Blick in die Zukunft

    20.08.2019- FachartikelDas Technologie-Forum von Viscom stand unter dem Thema „Die Zukunft der Elektronikfertigung“ und wartete mit hochkarätigen Referenten auf. Ein weiterer Höhepunkt der zweitägigen Veranstaltung war eine Podiumsdiskussion unter anderem über den neuen Mobilfunkstandard 5G mit Auswirkung auf das autonome Fahren und die Echtzeitkommunikation. mehr...

  • Passive Bauelemente-Alles in einem Paket

    Integrierte Passive in Micromodule-SiPs einsetzen

    13.08.2019- FachartikelObwohl integrierte passive Bauteile in der Branche weiterhin stark präsent sind, zeigt sich ihr signifikantester Wert erst bei Einbindung in System-in-Package-Anwendungen. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Innovationsführer 2019 gesucht

    productronica 2019 setzt Maßstäbe in der Elektronikfertigung

    25.07.2019- FachartikelViele Aussteller der productronica 2017 haben mit ihren Innovationen die Marschrichtung der Elektronikfertigung vorgegeben. Der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigung kürte die Besten der Branche: Zahlreiche Innovationen sind auch für den productronica innovation award 2019 zu erwarten. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Lückenlose Hard- und Softwarelösung mit Smart Stencil

    RFID-basiertes Schablonenmanagement macht Einsatzzeit transparent

    25.07.2019- FachartikelMit ASM Smart Stencil gibt es eine RFID-basierende Komplettlösung für die Überwachung und das Management von Druckschablonen-Standzeiten. Erstmals gewinnen Elektronikfertiger Transparenz über die Einsatzzeit von Druckerschablonen. mehr...

  • Branchenmeldungen-Kapazitäten-Erweiterung

    Stannol hat neue Abfüllanlage für Lotpasten in Schrobenhausen

    18.07.2019- NewsMit einer automatischen Abfüllanlage für Lotpasten will Stannol der starken Nachfrage begegnen und sich für eine zukunftsorientierte, globale Ausrichtung rüsten. mehr...

  • Branchenmeldungen-Premierenveranstaltung

    Erstes Süddeutsches Lötforum mit Fokus auf Qualitätssicherung

    15.07.2019- NewsWie gelingt nachhaltige Qualitätssicherung im Lötprozess? Das 1. Süddeutsche Lötforum, das in Kooperation von Productronic und Smarttec am 11./12. September 2019 in Feldkirchen bei München stattfinden wird, widmet sich diesem komplexen Themenspektrum. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Schablonendruck

    Prototyping: Proto Print S eignet sich für schnelles Drucken

    05.07.2019- ProduktberichtFür SMT-Prototypen und Kleinserien bietet LPKF mit den Systemen der Proto Print S-Familie manuelle Schablonendrucker an, die für präzise Ergebnisse sorgen. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Prozessfenster erweitert

    Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion

    03.07.2019- FachartikelEin israelischer EMS-Anbieter mit einem umfassenden Spektrum an Engineering- und Elektronikfertigungs-Dienstleistungen für Produkte und Systeme investierte in einen Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion. Zum Einsatz kommt nun der neue Schablonendrucker von Ersa. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Lösungen für die wichtigsten Fertigungsherausforderungen

    Vollautomatischer Siebdrucker kombiniert mit 3D-Inspektion

    28.06.2019- ProduktberichtDie SMT Section von Yamaha Motor Europe präsentiert neue Details zum Oberflächenmontage-Equipment und neue Softwaretools für die Total Line Solution, die die Produktivität und Qualität weiter steigern. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Was bietet Löten mit Vakuumprofilen?

    Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff

    24.06.2019- FachartikelVakuumlöten ist bei Kontaktwärmelötsystemen und Dampfphasenlötsystemen eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötverbindungen zu reduzieren. Was bedeutet das im Hinblick auf das Konvektionslöten, das die meistgenutzte und durchsatzstärkste Löttechnik ist? mehr...

  • Baugruppenfertigung-Nachhaltiges Lotrecycling

    Green Deal: MTM Ruhrzinn und Balver Zinn gehen Partnerschaft ein

    08.05.2019- FachartikelMit der Kooperation von MTM Ruhrzinn und Balver Zinn soll ein gesetzeskonformes Lotrecycling möglich werden. Denn oft entspricht das Recycling nicht den Kriterien des Kreislaufwirtschaftsgesetzes. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Zukunft der Lotmaterialien

    Zuverlässige Baugruppenfertigung mit nuancierten Lotlegierungen

    06.05.2019- FachartikelFelder Löttechnik kann auf eine 40-jährige Erfolgsgeschichte blicken und hat dabei mehr als 5000 Weich- und Hartlotmaterialien entwickelt. Über die aktuelle Patentsituation gibt Felder Auskunft. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Gute Pastenkonsistenz

    AS Equipment präsentiert Lotpastenkonditionierer

    30.04.2019- ProduktberichtMit einem schonenden und gleichmäßigen Mischverfahren auf mehreren Achsen sorgt der Lotpastenkonditionierer ASP2i von AS Equipment für eine optimale Vorbereitung der zu verwendenden Lotpaste. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Optimal für den Einsatz in Jet-Ventilen

    Dynamic Shockwave verschafft dem Ventil neue Dimensionen

    17.04.2019- ProduktberichtDie Dynamic Shockwave Technology steht für ein Aktorprinzip, durch das sich außergewöhnliche Kraft und Präzision bei kleinsten Hüben erreichen lassen. Deshalb eignet sich das Prinzip für Jet-Ventile. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Verdecktes sichtbar machen

    Wie Sie Voids mit schnellem Inline-Röntgen sicher erkennen

    11.04.2019- FachartikelBei Inline-Röntgensystemen und der automatischen optischen Inspektion kommt es auf das schnelle Handling der Baugruppen und eine erstklassige 3D-Bildqualität an. Ein Beispiel für den gezielten Einsatz von Röntgen ist die sichere Erkennung von Voids. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Schablonendruck von 0201mm-SMD-Chips

    Chipkondensatoren und -widerstände erobern das Baugruppen-Design

    09.04.2019- Fachartikel0201mm-Chipkondensatoren und -widerstände gehen bei modernen Package-in-Package-Modulen in die Produktion. Es dauert nicht mehr lange, bis sie ihren Platz im normalen Baugruppen-Design erobert haben. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Lotprodukte für die nächste Generation der Leistungselektronik

    Wann beanspruchte Lötverbindungen zuverlässig bleiben

    09.04.2019- FachartikelUm steigende Erwartungen an die Leistungselektronik zu erfüllen, muss die Aufbau- und Verbindungstechnik weiterentwickelt werden. Verschiedene Lotprodukte verbessern die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen bei thermo-mechanischer Beanspruchung. mehr...

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