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664 Suchergebnisse zum Begriff Lotpaste

  • Baugruppenfertigung-Nachhaltiges Lotrecycling

    Green Deal: MTM Ruhrzinn und Balver Zinn gehen Partnerschaft ein

    08.05.2019- FachartikelMit der Kooperation von MTM Ruhrzinn und Balver Zinn soll ein gesetzeskonformes Lotrecycling möglich werden. Denn oft entspricht das Recycling nicht den Kriterien des Kreislaufwirtschaftsgesetzes. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Zukunft der Lotmaterialien

    Zuverlässige Baugruppenfertigung mit nuancierten Lotlegierungen

    06.05.2019- FachartikelFelder Löttechnik kann auf eine 40-jährige Erfolgsgeschichte blicken und hat dabei mehr als 5000 Weich- und Hartlotmaterialien entwickelt. Über die aktuelle Patentsituation gibt Felder Auskunft. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Gute Pastenkonsistenz

    AS Equipment präsentiert Lotpastenkonditionierer

    30.04.2019- ProduktberichtMit einem schonenden und gleichmäßigen Mischverfahren auf mehreren Achsen sorgt der Lotpastenkonditionierer ASP2i von AS Equipment für eine optimale Vorbereitung der zu verwendenden Lotpaste. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Optimal für den Einsatz in Jet-Ventilen

    Dynamic Shockwave verschafft dem Ventil neue Dimensionen

    17.04.2019- ProduktberichtDie Dynamic Shockwave Technology steht für ein Aktorprinzip, durch das sich außergewöhnliche Kraft und Präzision bei kleinsten Hüben erreichen lassen. Deshalb eignet sich das Prinzip für Jet-Ventile. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Verdecktes sichtbar machen

    Wie Sie Voids mit schnellem Inline-Röntgen sicher erkennen

    11.04.2019- FachartikelBei Inline-Röntgensystemen und der automatischen optischen Inspektion kommt es auf das schnelle Handling der Baugruppen und eine erstklassige 3D-Bildqualität an. Ein Beispiel für den gezielten Einsatz von Röntgen ist die sichere Erkennung von Voids. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Schablonendruck von 0201mm-SMD-Chips

    Chipkondensatoren und -widerstände erobern das Baugruppen-Design

    09.04.2019- Fachartikel0201mm-Chipkondensatoren und -widerstände gehen bei modernen Package-in-Package-Modulen in die Produktion. Es dauert nicht mehr lange, bis sie ihren Platz im normalen Baugruppen-Design erobert haben. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Lotprodukte für die nächste Generation der Leistungselektronik

    Wann beanspruchte Lötverbindungen zuverlässig bleiben

    09.04.2019- FachartikelUm steigende Erwartungen an die Leistungselektronik zu erfüllen, muss die Aufbau- und Verbindungstechnik weiterentwickelt werden. Verschiedene Lotprodukte verbessern die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen bei thermo-mechanischer Beanspruchung. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Handhabung großer Boards und Leiterplatten

    Schablonendrucker von Yamaha rüstet automatisch um

    04.04.2019- ProduktberichtDie Yamaha Total Line Solution für die hochproduktive Oberflächenmontage zeigt den automatisierten Schablonendrucker YSP10 im Verbund mit Bestückern und Inspektionssystemen sowie Factory-4.0-Tools. mehr...

  • Baugruppenfertigung-3D-AOI, 3D-AXI, 3D-MXI

    Viscom zeigt Inspektionssysteme für Klein- und Großserien

    03.04.2019- ProduktberichtMit sieben Inspektionssystemen demonstriert Viscom auf der SMTconnect die volle Bandbreite der Technologie – von der Lotpastenprüfung über die SMD- und Lötstelleninspektion bis hin zur Erkennung von Voids, der Inspektion von Drahtverbindungen und der Kontrolle von Lackschichten. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Traceability-Option für alle Modelle

    ADL Prozesstechnik erweitert Lotpasten-Mixer

    29.03.2019- ProduktberichtPassend zur Lötchemie von Kester erweitert ADL das Angebot an Geräten für das reproduzierbare Konditionieren von Lotpasten. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Kurze Bestückwege

    Paggen liefert SMD-Handbestückungsplatz für Einsteiger

    27.03.2019- ProduktberichtDer Placeman von Paggen ist als SMD-Handbestückungsplatz mit Manipulator besonders geeignet für Anwender, die nur gelegentlich SMD-Baugruppen aufbauen müssen. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Einfaches Handling für Siebdruck- & Bestückungsprozess

    Hoang-PVM: Leiterplatten-Unterstützungssystem optimiert Rüstzeit

    25.03.2019- ProduktberichtDas Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU ( Memory Backup Unit ), seit 2008 im Vertrieb bei Hoang-PVM, ist modular aufgebaut und arbeitet mit neuem Konzept, egal ob im Siebdrucker oder in der SMD-Bestückungsmaschine. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Besser als SAC305- und SACSbBiNi-Legierungen

    Lotlegierungen von Tamura Elsold verdoppeln statische Festigkeit

    25.03.2019- ProduktberichtDie Legierungen Tamura #287 und Tamura #251 von Tamura Elsold Lösungen verbessern die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen für nahezu alle Lötprozesse bei mechanischer und thermischer Belastung. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Kurze Zykluszeiten möglich

    Lötpastendrucker von Yamaha Motor verkürzt Zykluszeit

    06.03.2019- ProduktberichtDie Produktionsumstellung nimmt im Druckwesen einen großen Teil der Arbeitszeit ein. Um diese schneller umsetzen zu können, wurde der neue Lötpastendrucker YSP10 von Yamaha Motor vollständig automatisiert. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Fehlerminimierende Prozessausrichtung

    Asscon und Mycronic kooperieren für schnellere Fertigung in Losgröße 1

    25.02.2019- FachartikelUm künftig den Elektronikfertigern vor allem für die Fertigung ab Losgröße 1 einen hochflexiblen Produktionsprozess zu ermöglichen, haben Asscon Systemtechnik-Elektronik und Mycronic eine Kooperation vereinbart. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Technologietag: Innovative Ideen für die Anforderungen von morgen

    Christian Koenen im Wandel der Elektronikfertigung

    06.12.2018- FachartikelWas befeuert die Elektronikfertigung und wie schnell können Elektronikfertiger den Herausforderungen begegnen? Der Technologietag, zu dem Christian Koenen im Oktober 2018 nach Ottobrunn-Riemerling einlud, widmete sich dem Thema, wie sich Elektronikfertiger mit innovativen Ideen für die Anforderungen von morgen rüsten können. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Testlösungen für Jeden

    Inspektionssysteme und Lösungen für high-mix/low-volume

    05.12.2018- FachartikelGöpel Electronic hat sich bei seinem Messeauftritt zur electronica 2018 vor allem auf kleine und mittelständische Elektronikfertiger eingestellt, denn hohe Testanforderungen werden auch an sie gestellt. Mit komoden, aber präzisen AOIs und Tools für Predictive Maintance fand der Hersteller für Inspektionssysteme regen Zuspruch. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Fertigung und Entwicklung komplexer Boards

    Eiffage Energie Systèmes Électronique setzt auf Support durch Systemlieferant Ersa

    29.11.2018- FachartikelAls Konzern in Hoch- und Tiefbau sowie für Energiesysteme ist Eiffage ein Baulöwe, der allerdings mit Eiffage Energie Systèmes Électronique eine kleine, feine Unit unterhält, die sich seit 1984 intensiv der Elektronikfertigung widmet. Seit 34 Jahren im Markt, setzt der Geschäftsbereich fast ebenso lange auf Lötanlagen von Systemlieferant Ersa. Nun hat sich die enge Zusammenarbeit um den Schablonendruck erweitert. mehr...

  • Leiterplattenfertigung-Forschungsprojekt ERFEB im Überblick

    Energieeffiziente Lötverfahren entwickeln

    26.11.2018- FachartikelBei der Herstellung elektronischer Baugruppen spielen thermische Prozesse naturgemäß eine große Rolle. Einer dieser thermischen Prozesse, bei dem ein hoher Energieeintrag in die Baugruppe erfolgt, ist der Reflow-Lötprozess. Wie man eine deutlichere Steigerung der energetischen Effizienz bei der Herstellung von SMD-Baugruppen erzielen kann, wurde im Projekt ERFEB erforscht. mehr...

  • Baugruppenfertigung-Zukunftsweisendes M2M-Konnektivitätskonzept

    SMT-Maschinen und Software intelligent verzahnen

    20.11.2018- FachartikelDie 1 Stop Solution-Methode verbindet die intelligenten Produktionsmaschinen eines Unternehmens per Software, um Einschränkungen beim Informationsaustausch in einer fortschrittlichen M2M-Umgebung zu überwinden. Wie man eine intelligente Verzahnung von SMT-Maschinen und Software realisieren kann, zeigt die nachfolgende Methode. mehr...

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