Bildquelle: Henkel

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Henkel präsentiert eine Wafer-Rückseitenbeschichtung zur Herstellung von mehrschichtigen Halbleiterbauteilen. Ablestik WBC-8901UV (www.henkel. com) ist speziell für anspruchsvolle Anwendungen mit gestapelten Halbleiterchips entwickelt worden, die beispielsweise in modernen Flash-Speicherkarten zum Einsatz kommen. Im Gegensatz zu herkömmlichen Folienanwendungen stellt diese Technologie eine deutlich robustere und günstigere Alternative dar: Kosteneinsparungen zwischen 30 und 50 % lassen sich realisieren. Während Die-Attach- Folien in der Regel in festgelegter Stärke mit einer integrierten Sägefolie geliefert werden, ermöglicht Ablestik WBC-8901UV, die Schichtdicke entsprechend den Produktionsanforderungen spezifisch einzustellen und die passende Sägefolie frei auswählen zu können. Diese Rückseitenbeschichtung wird nach der Abdünnung des Silizium-Wafers im Sprühauftrag präzise auf die Rückseite aufgetragen und härtet durch UV-Bestrahlung aus. Anschließend erfolgt die Laminierung der Sägefolie auf den Wafer bevor mit der Chip-Zerteilung und -Bestückung begonnen wird.