Die Power-Module eignene sich für Anwendungen im Leistungsbereich von 3 kW bis 30 kW. Damit lassen sie sich beispielsweise in industriellen Antrieben, Klimaanlagen, Solargeneratoren und Elektrofahrzeugen einsetzen. Features der flachen Acepack-Technologie sind optionale Presssitz-Anschlüsse, die als Alternative zu konventionellen Löt-Pins die Montage vereinafchen, sowie Metall-Schraubklemmen.

Die Acepack-Power-Module von ST Microelectronics sind für die Leistungswandlung in Anwendungen wie industrielle Antriebe, Klimaanlagen und Schweißgeräte im Leistungsbereich von 3 kW bis 30 kW geeignet.

Die Acepack-Power-Module von ST Microelectronics sind für die Leistungswandlung in Anwendungen wie industrielle Antriebe, Klimaanlagen und Schweißgeräte im Leistungsbereich von 3 kW bis 30 kW geeignet. ST Microelectronics

In den Modulen bieten Field-Stop-Trech-IGBTs der dritten Generation von ST Microelectronics eine optimierte Kombination aus niedrigem Einschaltwiderstand und hoher Schaltleistung. Entwickler können zwischen Sixpack-Modulen mit sechs IGBTs mit Freilaufdioden als dreiphasigen Wechselrichter und Power-Integrated-Modulen (PIM) mit einer kompletten Treiber-Leistungsstufe wählen. Beide Varianten enthalten einen NTC-Thermistor zur Erfassung und Regelung der Temperatur.

Die Power-Module sind als Acepack 1 oder im größeren Acepack 2 erhältlich, bestückt mit 650-V- oder 1200-V-IGBTs und Nennströmen von 15 A bis 75 A. Mit einer Isolationsspannung von 2,5 kV bieten die Module eine hohe Betriebssicherheit auch unter rauen Umgebungsbedingungen. Alle Module sind für eine maximale Betriebstemperatur von 175 °C spezifiziert.