Die DFN-Gehäusetechnologie von Nexperia ermöglicht Sperrschichttemperaturen (Tj) bis 175 °C und entspricht den Anforderungen der AEC-Q101-Spezifikation. (Bild: Nexperia)
Das erhältliche AEC-Q101-Angebot erstreckt sich über sämtliche Produktgruppen von Nexperia, zu denen neben Schalt-, Schottky-, Zener- und Schutzdioden auch Bipolar-Junction-Transistoren (BJT), n- und p-Kanal-MOSFETs sowie Digitaltransistoren und LED-Treiber gehören. Die für den Automobilbau zugelassenen Gehäuse ohne Anschlussbeinchen von Nexperia reichen von der kleinsten Bauform DFN1006BD-2 (1,0 × 0,6 × 0,5 mm³) bis zum DFN2020D-3 (2,0 × 2,0 × 0,65 mm³), inklusive der kürzlich auf den Markt gebrachten Ausführungen DFN1110D-3 (SOT8015) und DFN1412D-3 (SOT8009).
Die hohe Wärmeleitfähigkeit von der Sperrschicht zur Lötstelle (Rth(j-s)) ermöglicht eine gleiche Ptot‑Abführung bei kleineren Gehäuse-Abmessungen. Gleichzeitig bleiben diese Packages kühler und verbessern die Zuverlässigkeit des Gesamtsystems. Die DFN-Gehäusetechnologie von Nexperia ermöglicht Sperrschichttemperaturen (Tj) bis 175 °C. Weil die Möglichkeit einer automatischen optischen Inspektion (AOI) für bestimmte Anwendungen – insbesondere im Automobilbau – sehr wichtig ist, hat Nexperia im Jahr 2010 bei der Entwicklung seitlich benetzbarer Flanken (side-wettable flanks, SWF) für das DFN-Gehäuse Pionierarbeit geleistet. Bauelemente mit SWF sind heute eine bewährte und akzeptierte Lösung. Dank SWF können sichtbare Lötstellen nach dem Lötvorgang per AOI überprüft werden. Ein weiterer Vorteil von DFN-Packages mit SWF ergibt sich aus der mechanischen Festigkeit und Robustheit der Verbindung zur Leiterplatte, die höher ist, als bei Bauelementen ohne seitlich benetzbare Flanken. SWF senkt so das Risiko von Ausfällen durch Scherkräfte und Leiterplattenbiegung.
(prm)
