Viscoms automatisches Inspektionssystem X7056 kombiniert 3D-Röntgenprüfung und automatische optische Inspektion (AOI) bestückter Leiterplatten. Um neben der AOI auch verdeckte Fehler sicher und kosteneffektiv zu erkennen und das mit großer Prüftiefe und hohem Durchsatz, ermöglicht dieses System eine zusätzliche leistungsstarke 3D-Röntgenprüfung bei paralleler optischer Inspektion der Ober- und Unterseite und kann dabei auch hohe Durchsatzanforderungen erfüllen.

Das Herzstück der Röntgentechnologie – die leistungsfähige Mikrofokus-Röntgenröhre, entwickelt und gefertigt von Viscom – sorgt für eine Auflösung von 15 µm/Pixel bei der Röntgeninspektion. Die iterative 3D-Röntgenrückrechnung ermöglicht außerdem eine erstklassige Bildqualität.

So können komplexe Überdeckungen bei beidseitig bestückten Leiterplatten aufgelöst und leicht zu analysierende Merkmale erzeugt werden. Zusätzlich bietet das System durch die Integration der optischen 6M-Sensortechnologie die hohe Prüftiefe der Viscom-AOI-Systeme bei gleichzeitig maximalem Durchsatz. Durch die zeitgleiche Inspektion und das Doppelportal werden sehr schnelle Prüfzeiten und minimale Handlingszeiten erreicht.

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