Mit dem Application Guide 2018 Ideen besser umsetzen
Elektromechanik
Für die LED-Baugruppen und -Module bietet Fischer Elektronik Leiterplattensteckverbinder mit modifizierten physikalischen Eigenschaften an: Optimierte LED-Steckverbinder für die Leuchtmittelkonstruktion
Fischer Elektronik
Für ein Platinendesign mit Abweichungen vom Standardrastermaß bietet Fischer Elektronik kundenspezifisch konstruierte und gefertigte Leiterkartensteckverbinder an: Kundenspezifische Steckverbinder fürs individuelle Leiterplattendesign
Der Bereich Omnimate-Geräteanschlusstechnik unterstützt die Kunden von Weidmüller bei deren Geräteentwicklung mit den vier Online-Service-Paketen Bauteil-Bibliotheken fürs Leiterplatten-Design, AppGuide für applikationsorientierte Produktempfehlungen, 72-h-Musterservice und Handhabungs-Videos: Applikationsorientierte Internet-Service-Pakete für Steckverbinder
Leiterplattensteckverbinder der Serie Omnimate Power von Weidmüller für Leistungselektronik erreichen eine maximale Leistungsfähigkeit und hohe Wirtschaftlichkeit: Leiterplattensteckverbinder für die Leistungselektronik
Pickering Electronics erreicht mit den derzeit kleinsten Reed-Relais der Baranche eine sehr effiziente Bauraumausnutzung: Miniatur-Reed-Relais für eine bisher unerreicht hohe Packungsdichte
Wärmemanagement
Wärmeableitgehäuse aus Aluminium sind multifunktional, formschön und anpassungsfähig. Fischer Elektronik
Peltier-Module eignen sich optimal zum Kühlen und Temperieren von Elektronikbaugruppen. Die Auswahl von Peltier-Modulen von CUI mit entsprechenden Charakterisierungsdaten gewährleistet dabei ein erfolgreiches Wärmemanagement: Peltier-Module fürs Wärmemanagement anwendugsspezifisch auswählen
Für ein perfekt auf die Anwendung abgestimmtes Wärmemanagement, ist auch die richtige Werkstoffauswahl des Kühlkörpers ausschlaggebend. Helfen kann dabei Fischer Elektronik: Den optimalen Kühlkörperwerkstoff für Ihre Anwendung finden
Eine passive Entwärmung von eingehausten Elektronikbaugruppen können modulare Wärmeableitgehäuse von Fischer Elektronik übernehmen, welche die Kühlrippen auf der Gehäuseaußenseite integriert haben: Wärmeableit- und Kombinationsgehäuse für Elektronikbaugruppen
Leistungselektronik
Besser als Si-MOSFETs eignen sich Galliumnitrid-Transistoren der Serie CoolGaN von Infineon für hocheffiziente und hochfrequente Leistungswandlerschaltungen, insbesondere für Halbbrücken-Topologien: Neue GaN-HEMTs für hocheffiziente Leistungswandler
Texas Instruments
In einem Whitepaper diskutiert Texas Instruments die Vorteile von SiC-Breitbandhalbleitern in den zwei Subsystemen Onboard-Ladegerät (OBC) und Traktionswechselrichter: Neue SiC-Hochspannungskomponenten für Elektrofahrzeuge
Damit das Zusammenwirken der straßenseitigen Ladestationen (EVSE) mit den Onboard-Ladegeräte (OBC) in Fahrzeugen reibungslos funktioniert, unterstützt Texas Instruments Entwickler mit einem Applikationspapier über Anforderungen, Schaltungsarchitekturen und Halbleiterprodukte für Ladesysteme: Konzepte und Bausteine für Ladestationen und Onboard-Charger
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