Die Produktion ungehäuster Halbleiter in Verbindung mit der Chip-on-Board- oder der Flip-Chip-Technologie wird heute bei den Produzenten von elektronischen Bauteilen zu den Standardverfahren gezählt und sind Gegenstand der vier Seiten der deutschen Applikationschrift von Delo.


In den letzten Jahren wurden ca. 90% der Chip-to-Package-Verbindungen mit der wire bond Technik realisiert. Interessante Einsatzfelder von COB und Flip Chip sind Smart Cards wie z.B. Krankenversichertenkarten, Bankkarten, etc., sowie Smart Labels, bei denen ein Flip Chip mit einer Antenne kontaktiert wird und somit ein berührungsloser Informationsaustausch erfolgen kann.