Das APR-5000-XLS Array Package Rework-System von Metcal/OK Industries ist für alle Leiterplattenformate geeignet, wenn es um präzise und konsteneffiziente Nachbearbeitung der meisten aktuellen Bauteiltypen geht. Das System kann Leiterplatten bis zu 610 mm x 610 mm und einer Dicke von bis zu 6,35 mm bearbeiten. Es gibt einen einzigen Reflow- und Bestückkopf. Die Leiterplatte wird zentral über einer erweiterten Zweizonen-Unterheizung fixiert, die sowohl große als auch kleine Leiterplatten bearbeiten kann. Das leistungsstarke, präzise Wärmeelement arbeitet mittels Vollkonvektion sowohl in der Reflowzone als auch in der Zweizonen-Unterheizung. Präzise Temperaturen werden durch die 5 Thermoelemente und eine regelkreisgesteuerte RTD-Temperaturkontrolle erreicht. Ebenfalls regelkreis- und computergesteuert sind die Parameter Zeit, Temperatur und Luftstrom. Dazu kommt eine motorisierte Steuerung der X-, Y-, Z- und Theta-Achsen, extreme Feinjustierbarkeit und die Möglichkeit Bauteile von nur 0,51 mm x 0,25 mm zu entfernen und zu ersetzen. Die motorisierte Theta-Achse kann um 360° gedreht werden. Das Split-Vision-System, mit dem der Bediener die gegenüberliegenden Ecken eines Bauteils mit der Vergrößerung betrachten kann, sorgt für eine schnelle und genaue Ausrichtung.


Productronica 2003


Halle.Stand A3.542