Die 3DSP Corporation, ein Anbieter von Architekturen für konfigurierbare und skalierbare digitale Signalprozessoren (DSPs), hat ihre graphische Benutzeroberfläche (GUI) vorgestellt, die Bestandteil ihrer HiFI-Design-Umgebung für den Entwurf von DSP-basierten Systems-on-a-Chip ist. SOC-Designer können mit dieser graphischen Benutzer-Oberfläche hochentwickelte DSP-basierte Applikationen mit einfachen Point-und-Click und Fill-in-the-blanks-Techniken umsetzen.
Anhand der HiFI-Benutzeroberfläche kann der Designer Anzahl und Typ der Ausführungseinheiten auswählen, die die Basis des jeweiligen DSP bilden. Mit einem eigenen Fenster, in dem die Leistungsfähigkeit des Entwurfs analysiert wird, hat 3DSP dieses Ziel erreicht. Die Analyse geht von der jeweils gewählten Konfiguration aus. Über einen Schieberegler wird die Taktfrequenz verändert und in dem Fenster erscheinen die Auswirkungen dieser Veränderungen. So lassen sich die Eigenschaften des SP-X-Core und des Shuttle-Bus aufeinander abstimmen. Über die Möglichkeit, dem Standard-Befehlssatz kundenspezifische Befehle hinzuzufügen, läßt sich die Leistungsfähigkeit des DSPs erheblich steigern. Ein neuer Befehl für den SP-X lässt sich in C programmieren – alles weitere übernimmt automatisch die HiFI-Entwicklungsumgebung. Ein neuer applikationsspezifischer Befehl reicht aus, um die Leistungsfähigkeit einer DSP-Konfiguration mindestens zu verdoppeln – ohne dass dies die Leistungsaufnahme erhöhen oder die Chipfläche vergrößern würde. Das gibt den Anwendern die Möglichkeit, ihre Produkte zu differenzieren.