AT&S (www.ats.net), Europas größter Leiterplattenproduzent, erweitert ihr Produktportfolio um die von Häusermann entwickelte Technologie HSMtec, die Hochstromfähigkeit und Thermalmanagement in einer Technologie vereint. Im Rahmen der Kooperation bringt AT&S vor allem ihre langjährige Erfahrung und Kompetenz in der Fertigung größerer Serien am Standort Leoben-Hinterberg ein.

„Der steigende Bedarf an effizienter Wärmeableitung in der Leiterplattenproduktion, kombiniert mit Feinstleiter- und Steuerelektronik, wie er z.B. bei High-Power-LEDs zum Tragen kommt, hat uns dazu bewogen, die innovative Technologie HSMtec in unser Portfolio zu integrieren“, erläutert Heinz Moitzi, Technikvorstand der AT&S, die Kooperation mit Häusermann.

Mit ihrer langjährigen Erfahrung, dem Know-how in der Fertigung größerer Serien sowie technologischen Vorreiterrolle erwies sich AT&S als idealer Kooperationspartner für Häusermann, um die innovative HSMtec-Technologie auch in größeren Volumina anzubieten. Die Realisierung des neuen Verfahrens erfolgt am AT&S-Standort Leoben-Hinterberg.