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High-Speed-Bestückungsautomat SI-F130
Bestückungsautomat SI-G200 MK5

Er leistet eine Bauteilbestückung von bis zu 66.000 Bt/h im Dual-Lane-Modus mit zwei Bestückungsköpfen.

Er ermöglicht das Bestücken von Platinen bis zu 800 mm x 410 mm. Demgegenüber leistet der Bestücker SI-F130AI eine Bauteilbestückung von bis zu 25.900 Bt/h im Single-Lane-Modus mit einem Bestückungskopf. Er bestückt Platinen bis zu 1.200 mm x 360 mm.

Darüber hinaus steht auch das Feature LED-Bestückung bei beiden Maschinen zur Verfügung. Die Handhabung von LEDs im Fertigungsprozess ist heikel. Zum einen spielt die Geschwindigkeit eine große Rolle, zum anderen muss die Aufnahme und anschließende Bestückung des LEDs äußerst präzise erfolgen. Sony erfüllt diese Kriterien und liefert nicht nur hohe Bestückungsraten bei gleicher LED-Leuchtklasse, sondern bietet auch spezielle Pipetten für die LED-Bestückung an.