Ein Forschungskonsortium arbeitet bis 2017 am intelligenten Steckverbinder.Weidmüller
Diese intelligente Anschlusstechnik soll Sensor- und Diagnosefunktionen integrieren, sich durch optimale Handhabung und Zuverlässigkeit kennzeichnen und dabei auch dem harten Industriealltag standhalten. Die Entwicklungsergebnisse sollen als Standardisierungs- und Normungsvorschläge in die entsprechenden nationalen wie internationalen Gremien eingebracht werden.
Das Konsortium besteht aus den Firmen Weidmüller, Erni Production, Finke Elektronik, Siemens und dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert das Projekt ‚Intelligente elektrische Steckverbinder und An-schlusstechnologie mit elektronischer Signalaufbereitung (ISA)‘ im Rahmen seines Förderschwerpunktes ‚Hochintegrierte 3D-Elektroniksysteme für die intelligente Produktion‘. Das Projektvolumen beträgt 4,2 Millionen Euro, davon sind 58 % Förderanteil durch das BMBF. Die Projektlaufzeit ist auf drei Jahre angelegt (Januar 2015 bis Dezember 2017).
(mf)
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Fraunhofer IZM Berlin Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
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