WärmeleitmaterialFischer Elektronik
Unter vielfälltigsten Wärmeleitmaterialien (Thermal Interface Material, TIM) müssen Entwickler anwendungsspezifisch sorgfältig auswählen. Gutes Wärmemanagement ist notwendig für eine sichere Funktion und lange Lebensdauer elektronischer Bauteile. Wärmeleitmaterialien wie Pasten, Kleber und Folien verhindern Lufteinschlüsse bei den Übergängen zwischen elektronischem Bauteil und Kühlkörper und stellen einen guten Wärmeübergang sicher. Faktoren wie Befestigungsart, Verarbeitung, Austauschbarkeit, elektrische Durchschlagsfestigkeit, mechanische Belastung und Geometrie sowie die Wärmeleitfähigkeit des Materials und der Temperaturbereich spielen eine Rolle bei der Auswahl. Der Leitwert von Wärmeleitpasten beispielsweise variiert von 0,61 bis 10 W/mK. Der Temperaturbereich für den Einsatz von Wärmeleitmaterialien ersteckt sich von -40 bis 500 °C.
(jwa)
