Mit FAB (Flexible Automatic Bonder) stellt die Amadyne ein in Hard- und Software komplett neu entwickeltes Bestücksystem für die Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik vor. Es basiert auf Linearmotortechnologie in einem stabilen Aluminium-Gusschassis, ist mit einem Linux 2.6-Betriebssystem ausgestattet und wartet mit neuer Softwareoberfläche für vereinfachte vollgrafische Produktprogrammierung und SQL-Datenbank zur Produkt- und Bibliotheksverwaltung auf. Die integrierte Flow Box arbeitet mit einer Effizienz von 99,995 % für optimale Bedingungen im Arbeitsraum.

Die Arbeitsfläche beträgt 500 mm x 430 mm. Die Auflösung der Achsen liegt bei <0,1 µm in den X- und Y-Achsen und bei <0,03° in der Rotationsachse. Damit lassen sich materialabhängig Bestückungen und Klebeprozesse mit bemerkenswerten Wiederholgenauigkeiten von <±15 µm bei 3 Sigma in den Linearachsen und <±0,5° in der Rotation abarbeiten. Verarbeitet werden Waffle- und Gel-Pak, Tape bis hin zu Wafern mit 12" oder sogar zwei Wafer mit 8" parallel. Ein Novum ist auch der automatische Dispenserkopfwechsel.

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