Automotive & Transportation

Automotive & Transportation

Technische Hintergrundinfos sowie Trends und News für Entscheider und Ingenieure entlang der gesamten Automotive-Wertschöpfungskette vom Halbleiter über Tools bis zum System: Elektromobilität, automatisiertes Fahren, Software-defined Car, Safety & Security und vieles mehr.

18. Apr. 2023 | 11:19 Uhr
ISELED Allianz wächst auf über 50 Mitglieder.
Branchenbündnis begrüßt sechs neue Unternehmen

Iseled Allianz wächst auf über 50 Mitglieder

Blue Whale, Lextar, Liteon, Technica, USI/Asteelflash der ASE-Gruppe und YTMicro treten der Iseled Allianz bei. Der Industrieverbund wächst damit auf 52 Mitglieder an.Weiterlesen...

18. Apr. 2023 | 10:54 Uhr
Eingang Hannover Messe
Fahrräder, Roboter und der Fachkräftemangel

In Bildern: Die Hannover Messe 2023 im Zeichen des Wasserstoffs

Am 17.4. startete die Hannover Messe 2023. Nach dürren Jahren aufgrund der Corona-Pandemie, sollte dieses Jahr ein Neustart gelingen. Wir haben uns vor Ort umgesehen und Eindrücke für Sie festgehalten.Weiterlesen...

18. Apr. 2023 | 08:30 Uhr
Silvio Muschter (mitte) und Peter Berns (links) während des Gesprächs mit AUTOMOBIL-ELEKTRONIK-Chefredakteur Alfred Vollmer: „Unser Firm- und Hardwarekonzept erlaubt es uns auch, Kunden- oder Use-Case-spezifische Features und Optimierungen flexibel zu integrieren. Darüber hinaus bieten wir eine vollständige vertikale Integration: vom Systemdesign über die Controller-Hardware, die Controller-Firmware bis hin zur Fertigung liegt alles in unserer Hand und in Europa.“
Interview mit Silvio Muschter, CEO von Swissbit, und Peter Berns, Managing Director bei Hyperstone

Warum Swissbit auf Speicherlösungen aus eigener Fertigung setzt

Was ist bei Security im Software-defined Car wichtig, welche Trends gibt es bei Flash-Speichern und warum setzt Swissbit auf Speicherlösungen aus eigener Fertigung? Die Antworten geben Silvio Muschter, CEO von Swissbit, und Peter Berns, Managing Director bei Hyperstone.Weiterlesen...

12. Apr. 2023 | 16:00 Uhr
OEMs müssen Batterietests heute neu denken. Gefragt sind dabei skalierbare, ganzheitliche Testplattformen.
Automatisierte, skalierbare Testlösungen

E-Auto-Batterietests erfordern einen ganzheitlichen Ansatz

Die Automobilbranche muss sich von einem isolierten (Silo-)Ansatz verabschieden, bei dem Daten aus Testsystemen stammen, die nicht miteinander kompatibel sind. Erforderlich ist stattdessen eine offene und vollständig vernetzte Plattform.Weiterlesen...

12. Apr. 2023 | 09:30 Uhr
Von bidirektionalem Laden bis Stromnetz und Energieverfügbarkeit: die dritte Chargetec bietet Teilnehmern vor Ort und hybrid umfassende Fachinformationen rund um das Thema Elektrifizierung.
Ladetechnologie und Infrastruktur für E-Autos

Das erwartet Sie auf der 3. Chargetec in München

In 2023 findet die Chargetec am 3. und 4. Mai in München im SZ-Hochhaus statt. Zum dritten Mal dreht sich auf der Konferenz alles rund um Neuheiten bei Ladetechnik und Ladeinfrastruktur für EVs. Was das Programm noch zu bieten hat.Weiterlesen...

11. Apr. 2023 | 16:00 Uhr
Der Test auf der Straße war in der Vergangenheit stets die Grundlage der Entwicklung neuer Automodelle. Die Komplexität des aktuellen Systemdesigns mit so vielen verschiedenen integrierten Funktionen macht den Prozess heute zu teuer und zeitaufwändig, um sich allein darauf zu verlassen.
Parallelisierte, automatisierte Tests

Warum autonome Fahrzeuge neue Testparadigmen erfordern

Der Fahrzeugbau wird immer komplexer, nicht zuletzt durch anspruchsvolle ADAS-Technik auf den höheren Autonomie-Leveln. Die Vielzahl der beim Test durchzuspielenden Szenarien führt dazu, dass Teststrategien der Vergangenheit heute nicht mehr ausreichen.Weiterlesen...

23. Mär. 2023 | 09:00 Uhr
Intellias_Grafik_Mobility
Lösungen für softwaredefinierte Fahrzeuge

Intellias und Renesas entwickeln Connected-Car-Lösungen

In der zweiten Phase ihrer Zusammenarbeit präsentieren Intellias und Renesas die Fähigkeiten des Echtzeit-Prozessors CR7 im R-Car H3e. Dazu integriert Intellias das CR7 SDK in das Portable Automotive Kit.Weiterlesen...

22. Mär. 2023 | 09:20 Uhr
Gedruckte Sensorik auf Basis von CNTs erlauben die Überwachung der E-Auto-Batterie auch an schwer zugänglichen Stellen im Batteriegehäuse.
Ausfallschutz für E-Autos

Gedruckte Sensorik bringt Intelligenz ins Batteriegehäuse

Elektromobilität boomt. Dementsprechend hoch ist die Nachfrage nach Batterien. Trotz Preisdruck müssen Batterien langlebig, effizient und sicher sein. Ein intelligentes Gehäuse mit integrierter gedruckter Elektronik verspricht nun einen neuen Ansatz.Weiterlesen...

22. Mär. 2023 | 08:45 Uhr
Der 5-V-Operationsverstärker eignet sich zum Beispiel für den Einsatz in Bremssystemen, Brennstoffzellen-Generatoren und Sensor-Einheiten in besonders heißen Bereich im Automobil.
Verkraftet sehr hohe Temperaturen

ST stellt automotive-qualifizierten Operationsverstärker vor

Der Micropower-Operationsverstärker TSU111H von STMicroelectronics eignet sich für den Einsatz bei Betriebstemperaturen von bis zu 150 °C.Weiterlesen...

21. Mär. 2023 | 08:30 Uhr
Die Anwendung digitaler Zwillinge wird zu einem unverzichtbaren Bestandteil bei der Entwicklung und Designvalidierung von E-Autos und Ladesäulen.
Emulation von Batterie bis Ladeinfrastruktur

Wie Digitale Zwillinge Entwicklung in der E-Mobilität beschleunigen

Digitale Zwillinge verändern die Art und Weise, wie die Automobilindustrie Lösungen für die Elektromobilität entwickelt und testet. Sie können dazu beitragen, Neuentwicklungen schneller auf den Markt zu bringen.Weiterlesen...

20. Mär. 2023 | 08:30 Uhr
Copper Clip Package CCPAK1212 ist ein neuer Gehäusetyp für MOSFETs, der mit der für LFPAK entwickelten Kupferclip-Technologie arbeitet.
Von SO8- zum CCPAK1212-Gehäuse

Copper Clip: Wie der Kupferclip die MOSFETs revolutionierte

Die rasante Evolution der Computerindustrie in den 1990er Jahren war Auslöser für wahre Revolutionen in der Halbleiter- und Gehäuse-Technologie. Ein Blick auf die Geschichte der MOSFETs und speziell ihrer Gehäusetechnologie.Weiterlesen...

17. Mär. 2023 | 15:15 Uhr
Die Programmiersprache Rust erfreut sich zunehmender Beliebtheit, nicht zuletzt wegen des wachsenden Bedarfs an cybersicheren und geschützten Systemen.
Für sichere und intelligente Mobilitätsanwendungen

High Tec stellt Rust-Compiler für Aurix-MCUs vor

Die Compiler-Technologie von High Tec unterstützt die Nutzung von Rust mit den 32-Bit-MCUs Aurix TC3x und TC4x von Infineon.Weiterlesen...

17. Mär. 2023 | 13:50 Uhr
Die Dickschicht-Widerstände sind im 2512er-Gehäuse untergebracht und bieten eine maximale Betriebsspannung von bis zu 1415 V.
Höhere Genauigkeit und Stabilität

Dickschicht-Chipwiderstände von Vishay für Automotive-Anwendungen

Die Dickschicht-Widerstände von Vishay sind für Automobil- und Industrieanwendungen ausgelegt und reduzieren die Anzahl der Bauteile bei gleichzeitiger Verbesserung von Stabilität und Genauigkeit.Weiterlesen...