Automotive & Transportation
Technische Hintergrundinfos sowie Trends und News für Entscheider und Ingenieure entlang der gesamten Automotive-Wertschöpfungskette vom Halbleiter über Tools bis zum System: Elektromobilität, automatisiertes Fahren, Software-defined Car, Safety & Security und vieles mehr.
Intellias und Renesas entwickeln Connected-Car-Lösungen
In der zweiten Phase ihrer Zusammenarbeit präsentieren Intellias und Renesas die Fähigkeiten des Echtzeit-Prozessors CR7 im R-Car H3e. Dazu integriert Intellias das CR7 SDK in das Portable Automotive Kit.Weiterlesen...
Gedruckte Sensorik bringt Intelligenz ins Batteriegehäuse
Elektromobilität boomt. Dementsprechend hoch ist die Nachfrage nach Batterien. Trotz Preisdruck müssen Batterien langlebig, effizient und sicher sein. Ein intelligentes Gehäuse mit integrierter gedruckter Elektronik verspricht nun einen neuen Ansatz.Weiterlesen...
ST stellt automotive-qualifizierten Operationsverstärker vor
Der Micropower-Operationsverstärker TSU111H von STMicroelectronics eignet sich für den Einsatz bei Betriebstemperaturen von bis zu 150 °C.Weiterlesen...
Wie Digitale Zwillinge Entwicklung in der E-Mobilität beschleunigen
Digitale Zwillinge verändern die Art und Weise, wie die Automobilindustrie Lösungen für die Elektromobilität entwickelt und testet. Sie können dazu beitragen, Neuentwicklungen schneller auf den Markt zu bringen.Weiterlesen...
Copper Clip: Wie der Kupferclip die MOSFETs revolutionierte
Die rasante Evolution der Computerindustrie in den 1990er Jahren war Auslöser für wahre Revolutionen in der Halbleiter- und Gehäuse-Technologie. Ein Blick auf die Geschichte der MOSFETs und speziell ihrer Gehäusetechnologie.Weiterlesen...
High Tec stellt Rust-Compiler für Aurix-MCUs vor
Die Compiler-Technologie von High Tec unterstützt die Nutzung von Rust mit den 32-Bit-MCUs Aurix TC3x und TC4x von Infineon.Weiterlesen...
Dickschicht-Chipwiderstände von Vishay für Automotive-Anwendungen
Die Dickschicht-Widerstände von Vishay sind für Automobil- und Industrieanwendungen ausgelegt und reduzieren die Anzahl der Bauteile bei gleichzeitiger Verbesserung von Stabilität und Genauigkeit.Weiterlesen...
Aurix-, Traveo- und PSoC-MCUs von Infineon unterstützen Rust
Infineon hat mit dem Aufbau eines Rust-Ökosystems begonnen. den Anfang machen die Automotive-MCUs Auris TC3xx und Traveo T2G. Später im Jahr folgt die Unterstützung für PSoC und Aurix TC4x.Weiterlesen...
Toshiba stellt n-Kanal-MOSFETs mit verbesserter Wärmeableitung vor
Die 40-V-n-Kanal-Leistungs-MOSFETs XPQR3004PB und XPQ1R004PB von Toshiba nutzen das L-TOGL-Gehäuse (Large Transistor Outline Gull Wing Leads) mit großen Transistorumrissen und Gull-Wing-Anschlüssen, das eine bessere Wärmeabfuhr ermöglicht.Weiterlesen...
Hohe Leistungsdichte für energieintensive Systeme
Die Stromwandler, die Server in Rechenzentren und intelligente Fahrzeuge versorgen, müssen in der Lage sein, große Leistung auf kleinerem Raum zu verarbeiten. Neue Materialien und Schaltungstopologien können bei der Entwicklung solcher Bauteile helfen.Weiterlesen...
UDE von PLS unterstützt NXPs S32G3-Fahrzeugnetzwerkprozessoren
Das Debugging-, Systemanalyse- und Testtool UDE 2023 von PLS bietet Systementwicklern Multicore-Debug- und Trace-Funktionen nun auch für die S32G3-Fahrzeugnetzwerkprozessoren von NXP.Weiterlesen...
ZVEI-Gastkommentar: Bidirektionales Laden – AC oder DC?
Erst interessiert es kaum jemanden, jetzt hat es sich zum Hype entwickelt. Bidirektionales Laden soll bei der Energiewende helfen, Stromspitzen abfangen und Blackouts überbrücken. Aber soll es AC oder DC sein?Weiterlesen...
Teslas Pläne mit Seltenen Erden und SiC – gegen den Trend
Elon Musk kündigte auf dem Tesla-Investorentag im März 2023 an, dass die nächste Generation von Elektromotoren keine Seltenen Erden mehr enthalten und der Anteil an Siliziumkarbid (SiC)-Chips sinken werde. Wie ist das möglich?Weiterlesen...