Automotive & Transportation
Technische Hintergrundinfos sowie Trends und News für Entscheider und Ingenieure entlang der gesamten Automotive-Wertschöpfungskette vom Halbleiter über Tools bis zum System: Elektromobilität, automatisiertes Fahren, Software-defined Car, Safety & Security und vieles mehr.
Warum Swissbit auf Speicherlösungen aus eigener Fertigung setzt
Was ist bei Security im Software-defined Car wichtig, welche Trends gibt es bei Flash-Speichern und warum setzt Swissbit auf Speicherlösungen aus eigener Fertigung? Die Antworten geben Silvio Muschter, CEO von Swissbit, und Peter Berns, Managing Director bei Hyperstone.Weiterlesen...
E-Auto-Batterietests erfordern einen ganzheitlichen Ansatz
Die Automobilbranche muss sich von einem isolierten (Silo-)Ansatz verabschieden, bei dem Daten aus Testsystemen stammen, die nicht miteinander kompatibel sind. Erforderlich ist stattdessen eine offene und vollständig vernetzte Plattform.Weiterlesen...
Warum autonome Fahrzeuge neue Testparadigmen erfordern
Der Fahrzeugbau wird immer komplexer, nicht zuletzt durch anspruchsvolle ADAS-Technik auf den höheren Autonomie-Leveln. Die Vielzahl der beim Test durchzuspielenden Szenarien führt dazu, dass Teststrategien der Vergangenheit heute nicht mehr ausreichen.Weiterlesen...
Intellias und Renesas entwickeln Connected-Car-Lösungen
In der zweiten Phase ihrer Zusammenarbeit präsentieren Intellias und Renesas die Fähigkeiten des Echtzeit-Prozessors CR7 im R-Car H3e. Dazu integriert Intellias das CR7 SDK in das Portable Automotive Kit.Weiterlesen...
Gedruckte Sensorik bringt Intelligenz ins Batteriegehäuse
Elektromobilität boomt. Dementsprechend hoch ist die Nachfrage nach Batterien. Trotz Preisdruck müssen Batterien langlebig, effizient und sicher sein. Ein intelligentes Gehäuse mit integrierter gedruckter Elektronik verspricht nun einen neuen Ansatz.Weiterlesen...
ST stellt automotive-qualifizierten Operationsverstärker vor
Der Micropower-Operationsverstärker TSU111H von STMicroelectronics eignet sich für den Einsatz bei Betriebstemperaturen von bis zu 150 °C.Weiterlesen...
Wie Digitale Zwillinge Entwicklung in der E-Mobilität beschleunigen
Digitale Zwillinge verändern die Art und Weise, wie die Automobilindustrie Lösungen für die Elektromobilität entwickelt und testet. Sie können dazu beitragen, Neuentwicklungen schneller auf den Markt zu bringen.Weiterlesen...
Copper Clip: Wie der Kupferclip die MOSFETs revolutionierte
Die rasante Evolution der Computerindustrie in den 1990er Jahren war Auslöser für wahre Revolutionen in der Halbleiter- und Gehäuse-Technologie. Ein Blick auf die Geschichte der MOSFETs und speziell ihrer Gehäusetechnologie.Weiterlesen...
High Tec stellt Rust-Compiler für Aurix-MCUs vor
Die Compiler-Technologie von High Tec unterstützt die Nutzung von Rust mit den 32-Bit-MCUs Aurix TC3x und TC4x von Infineon.Weiterlesen...
Dickschicht-Chipwiderstände von Vishay für Automotive-Anwendungen
Die Dickschicht-Widerstände von Vishay sind für Automobil- und Industrieanwendungen ausgelegt und reduzieren die Anzahl der Bauteile bei gleichzeitiger Verbesserung von Stabilität und Genauigkeit.Weiterlesen...
Aurix-, Traveo- und PSoC-MCUs von Infineon unterstützen Rust
Infineon hat mit dem Aufbau eines Rust-Ökosystems begonnen. den Anfang machen die Automotive-MCUs Auris TC3xx und Traveo T2G. Später im Jahr folgt die Unterstützung für PSoC und Aurix TC4x.Weiterlesen...
Toshiba stellt n-Kanal-MOSFETs mit verbesserter Wärmeableitung vor
Die 40-V-n-Kanal-Leistungs-MOSFETs XPQR3004PB und XPQ1R004PB von Toshiba nutzen das L-TOGL-Gehäuse (Large Transistor Outline Gull Wing Leads) mit großen Transistorumrissen und Gull-Wing-Anschlüssen, das eine bessere Wärmeabfuhr ermöglicht.Weiterlesen...
Hohe Leistungsdichte für energieintensive Systeme
Die Stromwandler, die Server in Rechenzentren und intelligente Fahrzeuge versorgen, müssen in der Lage sein, große Leistung auf kleinerem Raum zu verarbeiten. Neue Materialien und Schaltungstopologien können bei der Entwicklung solcher Bauteile helfen.Weiterlesen...