Automotive & Transportation

Automotive & Transportation

Technische Hintergrundinfos sowie Trends und News für Entscheider und Ingenieure entlang der gesamten Automotive-Wertschöpfungskette vom Halbleiter über Tools bis zum System: Elektromobilität, automatisiertes Fahren, Software-defined Car, Safety & Security und vieles mehr.

23. Jun. 2009 | 09:00 Uhr
Sensor mit Extras

Ethernet-Temperatursensoren

Die Temperatursensoren mit integrierter Ethernet-Schnittstelle liefert der Hersteller nun mit erweitertem Temperaturbereich von -55 °C bis 125 °C aus.Weiterlesen...

19. Jun. 2009 | 10:00 Uhr
Für harte Einsätze

Industriesteckverbinder Revos

Korrosionsbeständig und Schmutz abweisend sind die aktuellen Gehäuse der Industriesteckverbinder-Familien Revos Basic und Revos Mini.Weiterlesen...

16. Jun. 2009 | 13:00 Uhr
Mit Plastik-LWL - Gigabit Ethernet

OptoLock Transceiver EDL1000T-220

Firecomms (Vertrieb: MEV) erweitert seine Familie der OptoLock Transceiver und stellt mit dem EDL1000T-220 den weltweit ersten Gigabit Ethernet over POF (Plastic Optical Fiber) Transceiver vor. Weiterlesen...

16. Jun. 2009 | 11:00 Uhr
Stromsparender Funker

System-on-Chip für Zigbee

IEEE 802.15.4 ist die Basis zahlreicher Anwendungen von Zigbee Pro-Netzwerken, Weiterlesen...

16. Jun. 2009 | 10:00 Uhr
Integrierte Solarpanele

Photovoltaik

Ertex Solar hat auf der Intersolar in München das Indachsystem präsentiert.Weiterlesen...

16. Jun. 2009 | 10:00 Uhr
Gut geschützt?

Schutzmaßnahmenprüfgerät für DIN VDE 0100 Teil 600

Das Schutzmaßnahmenprüfgerät Profitest 2 dient der Prüfung der Wirksamkeit von Schutzmaßnahmen in elektrischen Anlagen gemäß VDE 0100 Teil 600.Weiterlesen...

16. Jun. 2009 | 09:00 Uhr
Für Kaltwassersysteme

Thermometer

Für die Temperaturmessung in Kaltwassersystemen bietet Baumer das Bimetall-Thermometer TBWeiterlesen...

12. Jun. 2009 | 14:00 Uhr
HiL-Simulator zum Test von Steuergeräten für Lithium-Ionen-Akkus

Hardware-in-the-Loop-Simulator (HiL)

Einen Hardware-in-the-Loop-Simulator (HiL) zum Test von Steuergeräten für Lithium-Ionen-Akkus hat die MicroNova AG entwickelt.Weiterlesen...

10. Jun. 2009 | 14:00 Uhr
ODX-Link für Fahrzeugdiagnose mit INCA

Entwicklungswerkzeug ODX-LINK

Mit dem Entwicklungswerkzeug ODX-LINK von ETAS können INCA-Anwender das komplette Diagnoseverhalten von Steuergeräten auf Basis von ODX-Daten validieren.Weiterlesen...

13. Mai. 2009 | 14:00 Uhr
Damit die SPS mit dem PC redet

Kommunikationsbibliothek Accon-AGLink

Die Kommunikationsbibliothek Accon-AGLink erleichtert die Kommunikation zwischen den SPSen und dem PC.Weiterlesen...

06. Mai. 2009 | 15:00 Uhr
Aufschnappbare Kupplung

Netzwerkaschluss

Die RJ45-Buchse/Buchse-Kupplung von Gogatec kann auf die Hutschiene aufgeschnappt werdenWeiterlesen...

04. Mai. 2009 | 09:00 Uhr
Dicht gepackt

Leiterplatte/Leiterplatte-Steckverbinder

Die neue Serie 5846 mit flachen, kompakten Steckverbindern von AVX weist eine Stapelhöhe von nur 3,0 mm und einen Kontaktabstand von nur 0,4 mm aufWeiterlesen...

27. Apr. 2009 | 09:00 Uhr
Sicher einstecken

Power Clamp Steckverbinder

Neu verfügbar sind bei Compona die 3M Power Clamp Steckverbinder im 3 mm Raster. Weiterlesen...