Automotive & Transportation

Automotive & Transportation

Technische Hintergrundinfos sowie Trends und News für Entscheider und Ingenieure entlang der gesamten Automotive-Wertschöpfungskette vom Halbleiter über Tools bis zum System: Elektromobilität, automatisiertes Fahren, Software-defined Car, Safety & Security und vieles mehr.

12. Mär. 2009 | 10:00 Uhr
Rücksetzbarer Schaltungsschutz im Flachsicherungs-Format

PolySwitch

Tyco Electronics bietet jetzt eine neue Produktlinie von Bauteilen des Typs Raychem Circuit Protection PolySwitch an. Weiterlesen...

06. Mär. 2009 | 11:00 Uhr
Kundenspezifisch konfigurierbar

Transportbänder für Solarindustrie

Speziell für die Solarindustrie hat Montech ein Wafer-Transportband entwickelt, das innerhalb der Maschinen Wafer bis zur fertigen Solarzelle befördern kann.Weiterlesen...

06. Mär. 2009 | 09:00 Uhr
Im 60-Sekunden-Takt

Rollenlaminator

Bystronic Armatec hat einen Rollenlaminator zum Verpressen von Photovoltaik-Dünnschichtmodulen in Deutschland in Betrieb genommen. Weiterlesen...

05. Mär. 2009 | 11:00 Uhr
Optischer USB-RS232 Konverter für optische RS232-Geräte

Optischer USB-RS232 Konverter

Für Computer, die über keine serielle Schnittstelle aber über USB verfügen, wurde dieser USB-Konverter entwickelt, der den Anschluss optischer RS232-Geräte über die USB-Schnittstelle ermöglicht. Weiterlesen...

03. Mär. 2009 | 10:00 Uhr
Sauber aus der Dose

Dosenentleerung für abrasive Pasten

Für Pasten und Druckfarben, die in Dosen angeliefert werden, hat Viscotec das Entleersystem ViscoMT-D entwickelt.Weiterlesen...

03. Mär. 2009 | 09:00 Uhr
30 auf einen Streich

Etagenlaminator für PV-Module

Der Stacolam-Etagenlaminator von Meier Vakuumtechnik ersetzt mehr als vier konventionelle Laminatoren.Weiterlesen...

02. Mär. 2009 | 09:00 Uhr
Mehr Geschwindigkeit und Stabilität

FireWire Bustreiberpaket IEEE 1394

Der standardmäßige FireWire-Treiber von Windows ist im Wesentlichen für den IEEE 1394a-Bustreiber Standard geeignet.Weiterlesen...

26. Feb. 2009 | 09:00 Uhr
Für Füllstand- oder Durchflussmessungen

Druckaufnehmer AMS 5812

Die mikromechanischen Drucksensoren AMS 5812 sind in einer Dual-In-Line Konfiguration (15 x 15 mm²) realisiert und verfügen über einen analogen 0,5- bis 4,5-V-Ausgang sowie I²C-Interface. Weiterlesen...

16. Feb. 2009 | 10:00 Uhr
Guter Halt durch in Einpresstechnik

Robuste, abgewinkelte D-Sub-Steckverbinder

ERNI Electronics bietet ein umfassendes Portfolio an D-Sub-Steckverbindern in den Anschlusstechniken SMT, THR, Einpress- und Löttechnik. Weiterlesen...

16. Feb. 2009 | 09:00 Uhr
Für weltweite Kommunikations- und Ortungsfunktionen

All-In-One GSM/GPRS Satelitentransceiver und GPS

Glyn stellt von Wavecom die messende 115 x 50 x 10 mm Kombination von GSM/GPRS Mobilfunktechnologie, GPS-Empfänger und Orbcomm Satellitentransceiver in einem kosteneffizienten Modul vor, sie eignet sich bestens als Plattform für neue Tracking- und Fernüberwachungsapplikationen im weltweiten Einsatz. Weiterlesen...

13. Feb. 2009 | 11:00 Uhr
BKL Electronic

Gesamtkatalog

Der Gesamtkatalog zeigt auf rund 200 Seiten das Angebot an Steckverbinden der BKL-Electronic Kreimendahl Lüdenscheid. Weiterlesen...

13. Feb. 2009 | 10:00 Uhr
Für Simulink/TargetLink

Richtlinien-Checker

Mit dem Model Examiner 1.2 bringt die Firma Model Engineering Solutions (MES) eine neue Version des Richtlinien-Checkers für Simulinkund TargetLink-Modelle auf den Markt.Weiterlesen...

11. Feb. 2009 | 11:00 Uhr
8051-Compiler: mehr Leistung bei weniger Code-Umfang

HI-TECH C PRO

Das australische Unternehmen High-Tech Software hat mit HI-TECH C PRO einen „omniscent“ ANSI-C-Compiler für die 8051-MCU-Familie von SiLabs auf den Markt gebracht, der 56% mehr DMIPS/MHz erzielt, während gleichzeitig der erforderliche Code-Umfang um 30% bis 50 geringer ist.Weiterlesen...