Automotive & Transportation
Technische Hintergrundinfos sowie Trends und News für Entscheider und Ingenieure entlang der gesamten Automotive-Wertschöpfungskette vom Halbleiter über Tools bis zum System: Elektromobilität, automatisiertes Fahren, Software-defined Car, Safety & Security und vieles mehr.
Kühlkörper für die effiziente Kühlung von Fahrzeugelektronik
Kompakte und anwendungsspezifische Kühllösungen sind die Voraussetzung dafür, dass die Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit von Elektronik-Systemen im Auto sichergestellt wird.Weiterlesen...
TDK stellt Automotive-Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten vor
TDK präsentiert mit TFM201210ALMA eine neue Serie von kompakten Dünnfilm-Metall-Leistungsinduktiväten für Automotive-Leistungskreise.Weiterlesen...
Der digitale Bordnetz-Zwilling beschleunigt den Kfz-Service
Digitale Bordnetz-Zwillinge führen zu deutlichen Kosteneinsparungen im Kfz-Service und bei der Erstellung von Servicedokumenten. Akkurate Bordnetzmodelle in Kombination mit automatischer Schaltbildgenerierung ermöglichen gut lesbare, kompakte und variantenkorrekte Serviceschaltbilder.Weiterlesen...
Top-Speakers at the 25th Automobil-Elektronik Kongress
On November 16 and 17 the top-level executives of the automotive electronics industry will meet again for their “family gathering’”. However, due to the Covid-19 pandemic there will be some minor organizational changes. This short story tells you all the major facts and lists the speakers (including many CEOs across the entire food chain) with their paper topics.Weiterlesen...
Fahrerassistenzsysteme und Roboterfahrzeuge pushen Lidar-Markt
Für Zeitraum zwischen 2020 und 2026 kündigt Yole im Lidar-Technologie- und Marktbericht ein sattes jährliches Wachstum von 111 % für das Marktsegment Fahrerassistenzsysteme an, Roboterfahrzeuge sollen um 33 % zulegen.Weiterlesen...
Branchenlagebild Automotive: BSI fordert Umdenken
In seinem Branchenlagebild Automotive fordert das BSI mehr Cyber-Sicherheit fürs Auto. Auch an anderer Stelle gebe es Nachholbedarf.Weiterlesen...
So unterscheiden sich GaN- und SiC-Transistoren
Verbindungshalbleiter mit großer Bandlücke lösen in einigen Bereichen der Elektronik Silizium immer mehr ab. Besonders etabliert haben sich in den letzten Jahren Bauelemente auf Galliumnitrid- und Siliziumkarbid-Basis. Doch wo liegen die grundlegenden Unterschiede zwischen beiden und welche Vorteile bieten sie im Automotive-Bereich?Weiterlesen...
EOL-Prüfanlage der ITgroup prüft automatisch Heizsystem von E-Autos
Für einen Fahrzeugzulieferer entwickelte die ITgroup eine EOL-Prüfanlage zur automatischen Prüfung von High Voltage Coolant Heater, die in einer halben Minute die Parameter der Heizsysteme misst und kontrolliert.Weiterlesen...
Wie ZF Big Data im Fahrwerk analysiert
ZF hat einen Lenker mit integriertem Höhenstandsensor entwickelt, dessen Funktion und Datenqualität weit über den ursprünglichen Einsatzzweck hinausreicht.Weiterlesen...
So beschleunigen NI und EA Batterietests für Elektrofahrzeuge
Gemeinsam mit der EA Elektro-Automatik wird National Instruments bidirektionale Stromversorgungen anbieten. Was das bringen soll und was die Hintergründe sind.Weiterlesen...
So will dSPACE die Entwicklung autonomer Fahrzeuge beschleunigen
dSPACE führt Simphera als Simulations- und Validierungslösung für die Automobilentwicklung ein. Die webbasierte, skalierbare Cloud-Lösung ermöglicht schnell und einfach die rechenintensive Absicherung von Funktionen für das autonome Fahren.Weiterlesen...
Entwicklungsprozesse von NXP erfüllen ISO/SAE-21434
Mit der Zertifizierung nach dem neuen Cybersecurity-Standard ISO/SAE 21434 für den Automobilbereich ebnet NXP den Weg für die künftige Umsetzung der ab 2022 erforderlichen Cybersecurity-Richtlinie R155.Weiterlesen...
E-Autos: Das plant Geely mit Rohm-SiC-Leistungshalbleitern
SiC-Leistungshalbleiter für Automobilanwendungen stehen im Fokus einer strategischen Partnerschaft zwischen Rohm Semiconductor und dem chinesischen Automobilhersteller Geely.Weiterlesen...