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Automotive & Transportation

Technische Hintergrundinfos sowie Trends und News für Entscheider und Ingenieure entlang der gesamten Automotive-Wertschöpfungskette vom Halbleiter über Tools bis zum System: Elektromobilität, automatisiertes Fahren, Software-defined Car, Safety & Security und vieles mehr.

22. Mär. 2021 | 09:50 Uhr
Bild 1: Optimierung des Produktentwicklungsprozesses durch Vorauslegung mit ZVEI-Modellen.
Systemsimulation reduziert Entwicklungszeiten

So lassen sich HV-Bordnetze nach ZVEI-Leitfaden thermisch optimieren

Ein ZVEI-Leitfaden beschreibt ein standardisiertes, herstellerübergreifendes Format zum Austausch von Parametern elektro-thermischer Modelle für die Simulation des Bordnetzes. Diese Methodik trägt dazu bei, dass sich Größe und Gewicht des Steckverbinders, der Leitungsquerschnitt sowie die Entwicklungszeiten stark reduzieren lassen.Weiterlesen...

19. Mär. 2021 | 15:00 Uhr
Die Gate-Treiberspannung von 15 V ermöglicht Kompatibilität mit unterschiedlichen Designs.
Im TO-247-4L-Gehäuse

1200-V-SiC-MOSFETs von Alpha and Omega Semiconductors

Alpha and Omega Semiconductor (AOS) entwickelte 1200-V-SiC-MOSFETs speziell für den Einsatz in Automotive-Anwendungen, die nach AEC-Q101-qualifiziert.Weiterlesen...

19. Mär. 2021 | 10:06 Uhr
Bild 1: Für die Lokalisierung und Messung von Leckagen an Batterien eignen sich Schnüffel- und Druckabfallprüfungen besonders gut, unterscheiden sich aber deutlich in den dabei anfallenden Prüfkosten.
Welche es gibt und was sie kosten

Verfahren für die Dichtheitsprüfung von Batterien für E-Autos

Es gibt mehrere Prüfmethoden, mit denen sich insbesondere Batterien für die E-Mobilität in einem End-of-Line-Test auf Dichtheit prüfen lassen. Aber welche Prüfmethode ist die richtige und welche Kriterien sind bei der Auswahl zu berücksichtigen?Weiterlesen...

18. Mär. 2021 | 09:00 Uhr
Bild 4: Im Inverter des Audi E-Tron sind diese Double-Side Cooling Power Modules von Hitachi verbaut.
Markt- und Technologietrends bei SiC-Leistungsmodulen

SiC für Elektrofahrzeuge benötigt neue Aufbau- und Verbindungstechnik

Der Entwicklungsfokus bei SiC-Anwendungen wendet sich der Kostensenkung zu, um mit den etablierten Si-IGBT-Lösungen im Wettbewerb bleiben zu können. Gerade in der Aufbau- und Verbindungstechnik bei SiC-Modulen ist die Technologie noch nicht ausentwickelt.Weiterlesen...

18. Mär. 2021 | 08:57 Uhr
Bild 3: Gehäusedichtungen in verschiedenen Ausführungen. Die Dichtungen sind auch in Flammbeständigkeitsklassen UL94 HB und UL94 V-0 erhältlich.
Berücksichtigen die Dynamik einer statischen Dichtung

Großformatige Gehäusedichtungen für EV-Batterien im Skateboard-Design

Mit der anstehenden Generation von Elektrofahrzeugen gingen die OEMs hinsichtlich der Batterie auf das Skateboard-Design über. Auch diese Batterien benötigen eine zuverlässige Abdichtung gegenüber der Umwelt.Weiterlesen...

18. Mär. 2021 | 08:48 Uhr
Als Industriepartner hat sich Mersen an dem EU-Projekt Levis beteiligt und entwickelt dort eine Leichtbau-Stromschiene für Elektrofahrzeuge unter Verwendung von Ökodesign- und Kreislaufansätzen. Im Bild die kompakten Stromsammelschiene Infini-Cell von Mersen. Mersen
Automobil-Elektronik / F&E

Projekt Levis: Mersen beteiligt sich an EU-Leichtbau-Projekt für Elektrofahrzeuge

Der Elektronik- und Elektrotechnik-Hersteller Mersen beteiligt sich an dem Leichtbau-Projekt Levis der EU und bringt dabei sein Wissen zur Verbesserung von Batteriekomponenten von Elektro-Autos ein, speziell von Stromschienen.Weiterlesen...

17. Mär. 2021 | 15:58 Uhr
Der neue CTO der ZWK Gropup, Udo Hornfeck, soll das internationale Entwicklungsnetzwerk der ZKW-Standorte weiterentwickeln sowie die Bereiche Technologie und Innovation verstärken. ZKW Group
Nachfolger von Jürgen Antonitsch

ZKW Group: Udo Hornfeck zum Chief Technology Officer ernannt

Udo Hornfeck hat bei dem Beleuchtungs- und Elektronikmodul-Hersteller ZKW Group die Position des Chief Technology Officer (CTO) übernommen. Er folgt auf Jürgen Antonitsch.Weiterlesen...

17. Mär. 2021 | 15:00 Uhr
Die MicroAutoBox-III-Variante bietet ein erweitertes Angebot an Bus- und Netzwerkschnittstellen für besonders kommunikationsintensive Anwendungen bei der Zentralisierung der E/E-Architekturen.
Erweiterte Konnektivität unterstützt zentralisierte Architekturen

MicroAutoBox-III-Variante mit umfassenden Schnittstellen von dSPACE

dSPACE bietet die MicroAutoBox III mit einem erweiterten Angebot and Bus- und Netzwerkschnittstellen an, um die Anforderungen an Konnektivität von In-Vehicle-Prototyping-Systmen zu erfüllen.Weiterlesen...

17. Mär. 2021 | 12:05 Uhr
Bild 3: Der Entwicklungszyklus in Plattform-Paketen.
Embedded Re-Usability

Ein Plattform-Ansatz mit Generatoren unterstützt Software-Baukästen

Generatoren-basierte Ansätze unterstützen den Aufbau und Rollout von Software-Baukästen. Leistungsfähige Werkzeugunterstützung führt zu hoher Qualität, einfacher Anwendung der Bausteine und eine hohe Akzeptanz.Weiterlesen...

17. Mär. 2021 | 11:41 Uhr
Die ANC-Sensoren nutzen die Automotive-Audio-Bus-Technologie zur Übertragung von Geräuschsignalen in weniger als 2 ms an die Verarbeitungseinheit.
Auf Beschleunigungsmessungs-Basis

Molex stellt Sensor zur aktiven Geräuschunterdrückung in Fahrzeugen vor

Molex stellt einen auf Beschleunigungsmessung basierenden RNC-Sensor (Road Noise Cancellation) für die aktive Geräuschunterdrückung in Fahrzeugen vor. Dies ist das erste Produkt einer neuen Reihe von Automotive-ANC-Sensoren (Active Noise Cancellation).Weiterlesen...

17. Mär. 2021 | 10:01 Uhr
Security-Firmware CycurHSM hat Escrypt bereits für die CCC-Digital-Key-Anwendung eines führenden Automobilherstellers implementiert. Wegen seiner klar definierten Schnittstellen lässt sich CycurHSM sehr einfach an OEM-spezifische Konzepte anpassen. iChzigo | shutterstock, Escrypt
Automobilelektronik / Security

CycurHSM-Security-Firmware unterstützt Digital-Key-Spezifikation des CCC

Escrypt hat für seine Security-Firmware CycurHSM die Digital-Key-Spezifikation des Car Connectivity Consortiums (CCC) umgesetzt und kapselt die dafür nötigen Cybersicherheitsfunktionen im HSM-Core.Weiterlesen...

17. Mär. 2021 | 09:57 Uhr
Der jetzt begonnene Bau des neuen Testzentrums von Mercedes-AMG wird Gesamtfläche von mehr als 5.000 Quadratmetern haben und soll bis 2022 fertig sein. Mercedes-AMG
Automobil-Elektronik

Mercedes-AMG baut Testzentrum für elektrifizierte Antriebstechnik

Mercedes-AMG baut ein hochautomatisiertes Prüffeld zur Entwicklung von elektrifizierten Hochleistungsantrieben und elektrischen Komponenten in Affalterbach. Am 4. März 2021 fand der offizielle Spatenstich statt.Weiterlesen...

17. Mär. 2021 | 08:30 Uhr
Schemadarstellung der Batteriewechselstation für Elektro-Lkw. TU Berlin / eHaul
Elektromobilität

Batteriewechselstationen sollen Gütertransporte mit schweren Elektro-LKWs ermöglichen

Im Rahmen des Forschungsprojekts eHaul untersuchen die TU Berlin und ihre Partner die Machbarkeit, Güter mit Elektro-LKWs bis zu 40 t im Bereich von bis etwa 300 km zu transportieren.Weiterlesen...