Easy-Pack-Module mit SiC-MOSFETs von Infineon

Der Hersteller reagiert damit auf eine wachsende Nachfrage nach Siliziumkarbid (SiC). Sowohl das Easy 1B als auch das Easy 2B integrieren CoolSiC-MOSFETs. Beide eignen sich nicht nur für Ladestationen, sondern sind auch gut für USV-Anwendungen geeignet. Die steigenden Produktionszahlen von elektrischen Fahrzeugen, sowohl vollelektrisch als auch Hybrdide, sorgen für einen zunehmenden Bedarf und eine höhere Bedeutung von energieeffizienten Ladestationen.

Die Leistungsmodule sind in zwei verschiedenen Topologien erhältlich und erlauben es Ingenieuren, Systeme möglichst effizient auszulegen und den Kühlaufwand zu reduzieren. Darüber hinaus ist mit ihnen ein höherfrequenter Betrieb möglich. Das Easy 1B integriert eine Viererpack-Topologie für die DC/DC-Stufe der Ladestation. Das Easy 2B verfügt über eine dreistufige Konfiguration, die sich gut für den Vienna Rectifier eignet, der für die PFC-Stufe in dieser Anwendung üblich ist. In Kombination lassen sich die Leistungsmodule für 50/60-kW-EV-Ladelösung einsetzen.

Das Easy-Pack-Standardgehäuse für Leistungsmodule hat eine geringe Streuinduktivität. Dies hilft beim Aufbau gestapelter modularer Lösungen von Ladestationen bis zu 120/150 kW. Der ebenfalls integrierte NTC-Temperatursensor erleichtert die Überwachung des Bauteils und die Press-Fit-Technologie reduziert die Montagezeit.

(aok)