Die MSC-SM2S-EL-Module integrieren die neue Prozessortechnologie Multicore Intel Atom x6000E Series beziehungsweise Intel Atom Pentium / Celeron N und J Series. (Bild: Avnet Integrated)
Die MSC-SM2S-EL-Module von Avnet Integrated integrieren die neue Prozessortechnologie Multi-core Intel Atom x6000E Series beziehungsweise Intel Atom Pentium / Celeron N und J Series (Codename „Elkhart Lake“). Unter anderem durch die stromsparende 10-nm-Fertigungstechnologie der Prozessoren ist eine deutliche Steigerung der CPU- und Grafik-Performance bei derselben Anzahl an Cores und ähnlicher Verlustleistung möglich.
Die kompakte Modulfamilie ist für Anwendungen geeignet, die eine hohe Rechenleistung auf einem kleinen Formfaktor mit optimierten Kosten verlangen. Ausgelegt sind die neuen Baugruppen zum Beispiel für Lösungen, die auf künstlicher Intelligenz (KI) basieren und Deep-Learning-Funktionen beinhalten.
Die meisten Varianten der Modulfamilie sind für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C spezifiziert und für den 24/7-Dauerbetrieb auch in rauen Industrieumgebungen oder im Außenbereich ausgelegt. Die kompakten Baugruppen sind ab jetzt mindestens 15 Jahre langzeitverfügbar.
Hohe Echtzeitfähigkeit
Speziell für Netzwerkanwendungen bieten die Smarc-2.1-Baugruppen eine hohe Echtzeitfähigkeit und zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen mit Time-Sensitive Networking (TSN) und Support für Intel Time Coordinated Computing (TCC). Zusätzlich sind zwei CAN-FD Interfaces vorhanden. Für das Design von Endprodukten steht eine passende Smarc-2.1-Entwicklungsplattform und ein ready-to-run Starter Kit zur Verfügung.
Avnet Integrated hat die neue Prozessorserie in die vier gängigen Embedded-Standards Smarc 2.1, Qseven 2.1, COM Express Type 6 und Type 10 integriert. Auch die neuen Embedded-Module werden in den eigenen Technology Campus entwickelt und in vollautomatisierten Produktionsstätten gefertigt.
Die Baugruppen können mit unterschiedlichen Quad-core- und Dual-core-Prozessorvarianten der Intel Atom x6xxxRE (Real-Time Embedded SKUs) oder Intel Atom x6xxxE (Embedded SKUs) bestückt werden. Darüber hinaus sind auch Module mit den Prozessoren Quad-core Intel Pentium / Celeron J64xx oder Dual / Quad-core Intel Pentium / Celeron N6xxx erhältlich. Je nach Prozessortyp liegt die TDP (Thermal Design Power) zwischen 6 und 12 W.
Auf den kompakten, kostenoptimierten MSC-SM2S-EL-Modulen im Smarc-2.1-Short-Size-Format (82 mm × 50 mm) findet ein schneller LPDDR4-Speicher mit einer maximalen Kapazität von 16 GB und konfigurierbarer In-Band-ECC-Funktionalität Platz. Optional werden on-board bis zu 256 GB UFS 2.0 Flash unterstützt. Die Baugruppen lassen sich mit einem Infineon Trusted Platform Module (TPM) 2.0 bestücken.
Neben zwei Gigabit Ethernet Interfaces mit Time-Sensitive Networking (TSN) und Support für Intel Time Coordinated Computing (TCC) sowie zwei CAN-FD-Schnittstellen bietet die Modulfamilie bis zu vier PCIe Gen3 Lanes und zwei USB 3 .1 Ports. Massenspeicher können über einen Sata-6-GB/s-Kanal angeschlossen werden.
Bis zu drei unabhängige Displays mit einer maximalen Auflösung von 4k kann die Modulfamilie ansteuern und sie unterstützt DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL 1.2 und Vulkan v1.1.
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