Das Ecosystem umfasst neben den COM-HPC Client-Modulen das COM-HPC Client Carrier MSC HC-MB-EV und das passende Starter Kit inklusive Kühllösungen und Speichermodule. (Bild: Avnet Integrated)
Das Ecosystem von Avnet Integrated umfasst neben den COM-HPC-Client-Modulen das COM-HPC Client Carrier MSC HC-MB-EV und das passende Starter Kit inklusive Kühllösungen und Speichermodule. Die hochleistungsfähige COM-HPC Modulfamilie MSC HCC-CFLS ist für zukünftige High-Performance-Computing-Anwendungen optimiert, die eine extrem hohe Rechen-, Grafik- und Videoleistung bei hohem Datendurchsatz verlangen. Typische Einsatzgebiete sind intelligente KI-Lösungen, Industrial IoT-Anwendungen, komplexe HMI-Systeme, umfangreiche Industriesteuerungen, leistungsfähige Überwachungssysteme, moderne Medizingeräte und Gaming-Systeme.
Das Herzstück der skalierbaren COM-HPC-Client-Module ist die Prozessorfamilie der Intel Core S-Series der 9. Generation, die kostengünstige Einsteigervarianten bis hin zu High-end-Prozessoren mit bis zu acht Cores einschließt. Neben den für COM-HPC-Client-Module definierten Grafikschnittstellen sind eine Auswahl an schnellen Interfaces wie 1G und 10G Ethernet, PCI Express und USB vorhanden.
Avnet Integrated bietet Anwendern im Laufe der Entwicklungsphase ihres Endprodukts Services wie Design Reviews, Unterstützung beim Carrier Design z.B. durch Referenzschaltpläne für das Carrier, Design-in Support und professionelle Trainings an. Weitere Leistungen schließen die Signal Integrity Simulation, das Messen von Hochgeschwindigkeitssignalen, die thermische Modellierung und Simulation mit ein. Avnet Integrated entwickelt alle Modulfamilien in den eigenen Technology Campusse und fertigt die Baugruppen in hochautomatisierten Produktionsstätten im eigenen Hause.
Technische Spezifikationen COM-HPC-Client-Modulfamilie
Die neue COM-HPC Client-Modulfamilie MSC HCC-CFLS ist in zahlreichen Baugruppenvarianten mit kosteneffizientem Intel-Pentium-Prozessor bis hin zu hochperformanten Intel-Core-i7-Prozessoren der 9. Generation mit einer TDP (Thermal Design Power) von 35 bis 65 W erhältlich. Die integrierte Grafikeinheit unterstützt eine leistungsfähige Grafikbeschleunigung und Hardware-basiertes Video-En-/Decoding. Die Baugruppen können für datenintensive Anwendungen mit bis zu 64 GB DDR4-2666 SDRAM bestückt werden.
Über drei DDI-Schnittstellen und ein eDP Interface lassen sich bis zu drei unabhängige Displays mit einer maximalen Auflösung von 4k anschließen. Der PCI Express Graphics (PEG) x16 Port basierend auf PCIe Gen3 ermöglicht die einfache Integration externer Grafik- und KI-Beschleuniger. Auf den COM-HPC Boards sind unter anderem 16 PCI Express x1 Lanes, USB 3 Gen1 und 2, SATA, 1G und 10G Ethernet sowie GPIOs vorhanden.
Die Client Modulfamilie MSC HCC-CFLS entspricht dem COM-HPC Size C-Formfaktor und weist Abmessungen von 160 mm × 120 mm auf. Die Bauhöhe wird von der auf die thermischen Anforderungen abgestimmten Kühllösung bestimmt.
Das COM-HPC Client Carrier MSC HC-MB-EV im microATX-Format von 244 x 244 mm bietet eine Auswahl an COM-HPC Client Interfaces einschließlich PCIe und PEG Ports, DDI und eDP Grafikschnittstellen, schnelle I/Os wie USB und SATA. Das komplette Starter Kit umfasst neben dem Client Carrier mit COM-HPC Modul auch Speichermodule und Kühlmöglichkeiten.
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