Zur Herstellung solcher MCM bzw. SiP werden Aufbau- und Verbindugstechniken der Halbleiterproduktion, wie z. B. die Flipchip-Montage, eingesetzt. Da solche Prozesse spezielles Know-how und auch umfangreiche Ausrüstung erfordern, sind sie von den meisten Sensorikherstellern nicht selbst zu leisten. Die Microelectronic Packaging Dresden GmbH bietet als Contract Manufacturer die Herstellung von MCM und SiP als Dienstleistung an.

Das Unternehmen verfügt über entsprechende Produktionsmöglichkeiten, wie Maschinen und Reinräume. Da das Unternehmen sich ausschließlich auf Auftragsentwicklung und -fertigung konzentriert, bietet es seinen Kunden einen optimalen Service, der von der Entwicklung über Prototypen bis zu Produktion und Qualitätssicherung geht. Die möglichen Stückzahlen reichen von Mustermengen bis zu einigen Millionen Stück pro Jahr. Miniaturisierte und intelligente Sensormodule bieten in vielen Anwendungsfällen Vorteile. Im Automobilbereich ist beispielsweise ein Öldrucksensor mit integrierter CAN-Schnittstelle möglich.

Eine miniaturisierte Überwachungskamera kann mit Webserver und WLAN-Verbindung ausgestattet werden, so dass die Aufnahmen direkt via Internet übertragen werden können. Auch in der Medizintechnik sind Anwendungen denkbar, wenn beispielsweise die Sensorik für die Überwachung lebenswichtiger Körperfunktionen in ein kleines tragbares Modul integriert wird.

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