Die inline-fähige Reinigungsanlage Moduleclean lässt sich sehr flexibel einsetzen.

Die inline-fähige Reinigungsanlage Moduleclean lässt sich sehr flexibel einsetzen.Factronix

Die aktuelle Version der Moduleclean-Serie ist eine flexible Anlage zur Reinigung von Leiterplatten, Schablonen und anderen Herausforderungen der Elektronikindustrie. Basierend auf Langzeiterfahrungen und einem durchdachten Design erzielt diese Anlage auch bei den schwierigsten Aufgaben in der SMT-Technologie außerordentliche Reinigungsergebnisse. So lassen sich feststoffarme Flussmittel für bleifreie Lote in Verbindung mit den komplexesten Bauteilformen reinigen. 50 verkaufte Maschinen der Vorgängerversion bestätigen den Bedarf solcher Maschinentypen. Das System weist einen geringen Verbrauch an Reiniger und Energie auf und ist extrem flexibel konzipiert. Dadurch lässt sich durch die geschickte Kombination verschiedenster Technologien ein perfektes Reinigungsergebnis erzielen. Zur Verfügung stehen die Reinigungsverfahren Ultraschall, Sprühen-in-Luft, Sprühen-in-Medium, Oszillation-in-Medium und Luft-in-Medium.

Productronica 2013: Halle A4, Stand 425