Schablone BECdirectultra Becktronic

Schablone BECdirectultra Becktronic

Die Herausforderung bei Waferschablonen besteht darin, dass über eine Fläche von 30 % und mehr das Material zu entfernen ist. Zusätzlich trägt der Schneidprozess Wärme ein, was zu einem Verzug des Materials führt und sich unter anderem auf die Positionsgenauigkeit auswirkt. Darüber hinaus neigt das so geschwächte Basismaterial durch die Bearbeitung dazu, sich zu verwölben. Durch eine Anpassung des Prozesses ist es gelungen, beide Effekte ausreichend zu minimieren. Ausgiebige Testreihen haben die Oberflächenspannung als entscheidendes Merkmal für den Verzug von der geschnittenen Struktur herausgearbeitet. Eine höhere Oberflächenspannung kann diesem Verzug entgegenwirken. Die höchste Oberflächenspannung und damit einhergehend der niedrigste Verzug ließ sich laut Unternehmensangaben mit einer Becktronic-Schablone des Typs BECdirectultra erreichen.

SMTconnect 2019: Halle 4A, Stand 139