Diese Anlagengeneration von Gebr. Schmid prozessiert laut Anbieter selbst hauchdünne Materialien bis zu einer minimalen Dicke von 25 ?m mit feinststrukturierten Leiterbahnen herunter bis zu 15 ?m und dünner (lines and spaces). Die komplett neu entwickelte Touch Free-Anlage verfügt über ein voll automatisiertes Be- und Entladesystem, das aufgrund dieser Touch Free-Technologie auch bei dünnsten Materialien und feinsten Strukturen eine außerordentlich hohe Ausbeute erzielt. Auch der Schmid-Plater verfügt über ein durchgängig neues Transportkonzept.

Die Anzahl der Kontakte wurde vervielfacht, so dass auch ultradünne Kupferkaschierungen noch sicher prozessiert werden können. Der Ätzfaktor der Anlage erreicht – ohne Kompensation – einen Wert von 5, gleichbedeutend mit sehr steilen Flanken bei geringstem Unterätzen. Es lassen sich Materialien bis zu einer minimalen Dicke von 25 ?m ohne Zugeständnisse an Reproduzierbarkeit und Gleichmäßigkeit bearbeiten. Das CCR (Continuous Copper Recycling)-System der Anlage schließlich ist auf eine besonders effiziente Cu-Rückgewinnung im Zusammenspiel mit der kontinuierlichen Regeneration der alkalischen Ätzlösung optimiert.

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