Besi (www.besi.com) hat den Zusammenschluss von Esec und Besi abgeschlossen. Damit entsteht ein neuer Anbieter von Backend-Equipment mit umfassendem Angebot an Produkten und Lösungen. Mit der Übernahme wird der Esec-Geschäftsbereich in die neuen Einheiten „Die Attach” und „Wire Bonding” aufgeteilt. Die „Die Attach”-Produktgruppe von Besi besteht somit in Zukunft aus Esec und Datacon. Durch die Bündelung der Kräfte verfolgt Besi sein Ziel ein Anbieter von Weltklasseformat für Premium-Technologien für Die-Attach in der Halbleiterindustrie zu werden. Während sich Esec auf Mainstream- und Standard Die-Attach-Applikationen konzentrieren wird, fokussiert Datacon auf seine bewährten Stärken im Advanced Packaging und im Kundengeschäft. Eine weitere neue selbstständige Produktgruppe innerhalb der neuen Besi Organisation ist „Packaging & Plating”. Sie bündelt die Expertise von Fico und Meco und umfasst Molding, Trim & Form, Singulation sowie Plating.
